新浪財經訊 6月1日，上交所披露了中芯國際科創板上市申請招股書。在諸多期待之下，國產半導體行業巨頭回A又邁出了實質性的一步。
招股書披露，目前中國大陸尚無企業具備 14 納米以下先進工藝的量產能力，而中芯國際為中國大陸第一家實現 14 納米量產的集成電路晶圓代工企業。按照2018年銷售額排名，中芯國際佔全球純晶圓代工市場份額的 6%，位居全球第四位。第一名為台積電，市佔率達到了59%。
而早前5月15日，中芯國際宣佈國家集成電路基金會聯合多方，向其旗下的中芯南方注資22.5億美元，將中芯南方的註冊資本從35億美元增加至65億美元。這次注資，恰好發生在華為被美國製裁之後，又是在我國較薄弱的芯片領域，引發了外界對中芯國際的空前關注。
在此次長達931頁的招股説明書中，中芯國際在最後附表部分花費了約530頁列舉了公司主要境內外專利。
扣非後淨利潤虧損 研發投入遠高於同行
中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業。集成電路晶圓代工是公司主營業務收入的主要來源，報告期內佔主營業務收 入的比例分別為 95.94%、89.30%及 93.12%。
在邏輯工藝領域，中芯國際是中國大陸第一家實現14納米FinFET量產的晶圓代工企業，代表中國大陸自主研發集成電路製造技術的最先進水平。
2017年-2019年，公司營業收入分別為213.9億元、230.1億元、220.2億元，扣除2019年轉讓LFoundry的影響後，各期收入分別為198.5億元、215.5億元、213.3億元。
但公司研發投入及新產線投產後的折舊費用較高，使得歸屬於母公司股東的淨利潤相對較低，分別為 12.4億元、7.5億元、17.9億元，各期公司扣除政府補助等非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為 2.7億元、-6.2億元及-5.2億元，其中2018年和2019年為負，主要系公司對先進和成熟工藝生產線的擴產及持續的研發投入。
報告期內，公司研發投入分別為 35.8億元、44.7億萬元、47.4億元佔營業收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。這一研發費率平遠高於同行業可比公司。同期可比公司研發費用率分別為7.21%、6.9%、7.57%，中芯國際逐年走高的研發費用率在2019年幾乎相當於同行業的3倍。
並且高位的研發投入還將繼續。中芯國際表示，集成電路晶圓代工行業屬於資本密集型行業。為持續追趕世界先進工藝，不斷升級現有工藝技術平台以保持市場競爭優勢，提高核心競爭力，公司需要持續進行鉅額的資金投入。
與台積電相差多遠？
中芯國際選取了台積電、聯華電子、華虹半導體、高塔半導體、華潤微列為可比公司。從總資產、收入、淨利潤及毛利率等指標，全方位展現了中芯國際目前的發展狀態。
對比同行業，中芯國際2019年的收入略低於聯華電子，相當於台積電十一分之一。毛利率方面，2017-2019年，中芯國際綜合毛利率分別為 24.76%、23.02%及 20.83%，逐年走低。其中，集成電路晶圓代工毛利率分別為 24.96%、17.31%及 19.52%。
由於集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產後會在短期內面臨較高的折舊壓力，隨着生產規模的增長與折舊費用的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升。
台積電作為全球技術水平和工藝節點最先進的龍頭集成電路晶圓代工廠商， 在晶圓代工市場佔據絕對主導地位，擁有先發優勢及規模效應，毛利率顯著高於其他公司。因此在對比毛利率時，中芯國際剔除了台積電作為可比對象，以此計算中芯國際2019年毛利率仍低於均值月1個百分點。
中芯國際解釋稱，華虹半導體、高塔半導體、華潤微主要聚焦於成熟及特色工藝，產線折舊壓力相對較小，毛利率相對較高。為滿足客户不斷增長的需求，中芯國際持續擴充產能，帶來了折舊費用增加，對毛利率產生一定影響，但基本與行業持平。
報告期內，公司持續流出的投資現金流也佐證了這一點。2017-2019年， 中芯國際投資活動現金淨額分別為-184.6億元、-205.9億元、-135.5億元，累計流出約526億元。
不過，在集成電路晶圓代工領域，關鍵技術節點的量產能力是衡量企業技術實力的重要標準之一。中芯國際在2011年40nm芯片量產、2015年28nm芯片量產、2019年14nm芯片量產。從時間上看，落後台積電約4年時間，目前正在極力追趕。
截至2019年12月末，登記在公司及其控股子公司名下的與生產經營相關的主要專利共 8122 件，其中境內專利 6527件，包括髮明專利5965件；境外專利1595件，此外公司還擁有集成電路布圖設計94件，這部分佔據了招股書約530頁的篇幅。
股權或遭進一步稀釋 兩大股東欲為戰投增持
截止2019年末，中芯國際的主要股東為大唐香港及鑫芯香港，分別持股17%、15.76%。大唐香港為中國信息通信科技集團有限公司100%持股，鑫芯香港為國家集成電路產業投資基金股份有限公司100%持股。
而過往中芯國際曾在新加坡交易所掛牌發行債券融資。截止2019年末公司存續的可換股債券約12.15億美元。剩餘可換股債券未換股部分對應普通股 884526210股，佔截至2019年12月31日已發行普通股的17.49%。
此外，截至 2019年12月31日，公司存續的股權激勵包括《2004 年購股權計劃》《2014 年購股權計劃》和《2014 年以股支薪獎勵計劃》，部分購股權/受限制股份單位尚未授予或行權。
上述購股權/受限制股份單位未來全部授予並行權公司普通股將增加 367，323，892 股，佔 2019 年12月31日公司已發行普通股的7.26%。一方面，前述股權激勵計劃將產生相關股份支付費用，相應減少公司未來期間的淨利潤，另一方面股權激勵計劃行權時同樣將稀釋現其他股東股權。
以上可換股債券及股權激勵未來全部換股或行權，約佔公司屆時已發行普通股股數的 15.66%。
在招股書發佈前一日，中芯國際發佈公告表示，兩大股東大唐及國家集成電路基金的聯屬公司正考慮以戰略投資者身份參與人民幣股份的發行。資深投行人士王驥躍向記者表示，股東通過戰略投資形式參與可以獲得超過優先認購權部分的股份數量，意味着股東看好公司未來發展，希望用發行價認購更多股份。
賬上貨幣資金370億 再募200億
據瞭解，中芯國際雖然有控股子公司37家，持有股份或權益的參股公司共26家，但重要子公司僅6家。中芯上海、中芯北京、中芯天津目前為公司現階段利潤主要來源，而中芯深圳、中芯北方、中芯南方尚處於虧損狀態。
中芯國際本次擬在科創板發行不超過16.86億股（行使超額配售選擇權之前），佔發行後總股本不超過25%，每股面值0.004美元，募集資金總額高達200億元。三個募資項目分別為“12 英寸芯片 SN1 項目”80億元、“先進及成熟工藝研發項目儲備資金”40億元、“補充流動資金”80億元。
其中較為明確的項目—“12 英寸芯片 SN1 項目”的載體即為中芯南方，這家子公司也正是前述獲股東注資的子公司。該項目規劃月產能 3.5 萬片，建設期為7年， 已建設月產能 6000 片，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際 14 納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平台。
截止2019年末，中芯國際賬面貨幣資金約為372億元，加上上市募資金額的補充，將極大支持公司研發投入及技術進步。此次上市，海通證券和中金公司成為其聯席保薦人及承銷商，分別持股中芯國際1.1%、0.07%。不過，距離中芯國際完成最終掛票交易，其中還需要多項審批。
期間來自貿易摩擦的風險不可忽視。2019年5月，美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”；2020年5月，美國商務部修訂直接產品規則，據此修訂後的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於為若干客户的產品進行生產製造。上述修訂的規則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準確評估。
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