6月19日，上交所科創板上市委2020年第47次審議會議結果公告，同意中芯國際發行上市（首發）。值得注意的是，該公司從上市申請材料獲受理到過會只經過了僅僅18天，創下了科創板目前最快的IPO紀錄。
工廠一隅
募資200億，重點投向12英寸芯片SN1項目
招股書顯示，中芯國際此次計劃募資金額200億元，保薦機構為海通證券和中金公司。本次初始發行的股票數量不超過168562.00萬股，不涉及股東公開發售股份，不超過初始發行後股份總數的25.00%。本次發行可以採用超額配售選擇權，採用超額配售選擇權發行股票數量不超過初始發行股票數量的15.00%。
招股書披露，中芯國際實際募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入12英寸芯片SN1項目，該項目募集資金投資額為800000.00萬元，用於滿足建設1條月產能3.5萬片的12英寸生產線項目的部分資金需求，生產技術水平提升至14納米及以下；以及先進及成熟工藝研發項目，該項目的募集資金投資額為 400000.00萬元，用於工藝研發以提升公司的市場競爭力。
中芯國際財報。
2019年財報顯示，中芯國際營收31.16億美元，相比2018年的33.6億美元，下滑7.3%，毛利為6.43億美元，相比2018年的毛利7.47億美元，減少約1.01億美元。此外，來自中國地區客户的收入增長佔比2019年總收入的59.5%。
有望成A股市值最高的半導體公司
隨着中芯國際科創板首發申請通過，待證監會按法定程序同意其科創板首次公開發行股票註冊後，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程。
行業預測，中芯國際最快將於7月初正式在科創板掛牌上市，A股或將迎來首家破2000億市值的半導體公司。
【記者】郜小平
【作者】 郜小平