中芯國際擬登科創板 政策東風下有望修正估值並追加彈藥

靴子終於落地，中芯國際擬在科創板上市。

中國半導體產業鏈謀求本土化的關鍵環節，芯片代工製造商中芯國際於5月5日晚間22時37分發布公告稱，其有意在上海證券交易所科創板掛牌，發行不超過16.86億股新股，以此募集資金用於投資12英寸芯片SN1項目、儲備研發資金以及補充流動資金。

作為上海市重大工程的中芯國際12英寸芯片SN1&SN2廠房建設項目位於浦東新區張江高科技園區，預計2020年8月全面竣工，建築總面積約為40萬平方米。該項目是國家戰略投資項目，旨在打破壟斷，因而從項目規劃、設計、建設到生產運營都得到了高度重視。

5月6日早間6時32分，中芯國際再度公告其將於25日召開股東特別大會。三小時後，中芯國際以近6%的漲幅跳開，股價一路推高至每股17.1港元。至收盤中芯國際最終漲幅為10.75%，收盤價為每股16.9港元，距離52周以內的高位僅剩約6%的上漲空間。

2000年4月，中芯國際成立。2004年，該公司即在美國和香港實現兩地上市。2019年5月，由於成交低迷和成本太高，該公司宣佈從紐約交易所退市，轉向場外交易市場進行交易，而一級市場交易將集中在港交所進行。自此，中芯國際一度傳出迴歸A股上市的消息。

公告顯示，中芯國際董事會認為，人民幣股份發行將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，並於維持其國際發展戰略的同時改善其資本結構；人民幣股份發行符合公司及股東的整體利益，有利於加強公司的可持續發展。

政策開閘，為迴歸A股打開機會窗口

中芯國際此時選擇科創板上市，多位受訪分析師均表示是最佳時機，原因之一就是政策開閘。

早在2018年3月，中國證監會就曾出台關於創新企業境內上市試點的若干意見。這將為註冊地在境外、主要經營活動在境內的企業（被稱為“紅籌企業”）在境內上市提供支持。不過，當時的門檻設置為市值不能低於2000億元人民幣，市值不到800億元的中芯國際未能達到標準。

2020年4月30日，中國證監會發布了《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，增加了新的市值標準，即“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發、國際領先技術，科技創新能力較強，同行業競爭中處於相對優勢地位”。

就在同一天，中芯國際董事會確定了科創板上市計劃。根據上述公告，該公司董事會通過科創板申請議案，將發行人民幣新股，並選定海通證券和中金公司成為其聯席保薦人及承銷商。不過，距離中芯國際完成最終掛票交易，其中還需要多項審批。

值得注意的是，從股東結構上來看，中芯國際已改為中資主導。2019年年報顯示，大唐電信科技產業控股有限公司持股17.00%，而國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股15.76%。此前，清華大學曾持股超過7%。

港股估值過低，迴歸有望獲得合理估值

迴歸A股的另一個原因，第三方機構Gartner半導體行業分析師盛陵海告訴新京報記者，現在中芯國際14納米已經開始量產了，N 1和N 2處在開發之中。中芯國際正在向7納米發起衝擊。此前，公司在香港上市部分原因是為了更方便從全球購買設備和技術，而現在基於國際形勢和自身發展需要，迴歸A股上市是必要的。

中芯國際處於半導體行業的晶圓代工環節，上游對接設計公司，下游則是封裝測試。中芯國際官網顯示，其可以提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。該公司總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。

2020年3月底，中芯國際披露的2019年財報顯示，其第一代14納米FinFET技術已進入量產，在2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計在2020年穩健上量。第二代FinFET技術平台處於持續客户導入階段。天風證券研報稱，作為國內先進製程的領軍企業，中芯國際上游供應鏈的國產化進程值得重點關注。

與此同時，中芯國際此前在美股和港股上市卻並未得到投資者的關注。其宣佈美股退市時，其美股市值僅為5.55億美元，而當時港股市值為425億港元。芯謀研究分析師顧文軍曾表示，中芯國際主動降級的主要原因是在美國ADR上市成交量少，成本高，對公司財務意義不大。

對於在港股的表現，有分析師告訴新京報記者，從上市以來，中芯國際並沒有成為市場焦點，數十年如一日，流通性較差。如果迴歸A股，其能為國內基金所認可。國信證券研報顯示，中芯國際現在港股PB只有1.62倍，估值處於合理估值以下。國信證券給出的PB估值區間為2.5至2.7倍。

多數受訪分析師認為，在科創板上市，有利於中芯國際估值迴歸至合理區間。並且，憑藉稀缺性、科技核心資產的重要性，中芯國際將在A股資本市場得到應有的估值體現。

事實上，A股半導體板塊也隨着中芯國際科創板計劃公佈而走強。5月6日，安集科技、聚辰股份、芯源微、兆易創新、中微公司等芯片股價大幅上漲。不僅如此，半導體材料指數、國家大基金指數、半導體產業指數等多個相關概念題材指數一掃此前低迷。

追趕巨頭，啓動產業新一輪融資

與此同時，國產半導體產業要崛起，整個行業都面臨着自主化的問題，尤其是能夠承接大量芯片設計公司生產需求的下游代工製造企業。儘管代工訂單從境外轉移至境內的趨勢從2019年開始體現，但直至中芯國際14納米進入量產才有望實現加速。

中芯國際所處的是製造環節，是通過光刻等流程生產出表面上附有晶體管的晶圓片，其製程是以納米為單位的。與全球芯片製造巨頭台積電相比，分析師普遍認同中芯國際工藝水平落後兩代。台積電7納米產線在2018年就已經實現量產，併成為最大的收入來源。目前，其正在籌備5納米產線，並研發3納米技術。

對於中芯國際而言，其正在追趕台積電、三星和格芯等公司。最新消息是，12納米晶圓研發已取得了重大突破，並進入客户導入階段，但距離產線建成為時尚早。也因為這個原因，其毛利率低於台積電的一半。14納米目前利潤率仍較高，盛陵海曾表示，這有可能幫助中芯國際獲得更多的內地客户訂單。

近日，有消息稱，華為開始轉單中芯國際中芯國際，以應對來自美國的限制。華為曾對外提供的一份聲明稱，“在選擇半導體制造商時，華為會審慎考量其產能、技術和交貨等問題。”

4月7日，中芯國際也上調了一季度業績指引，由原來的0%至2%上調為6%至8%，毛利率指引由原先的21%至23%上調為25%至27%。該公司首席財務官高永崗表示，自從最初公佈指引後，其看見產品需求的增長及產品組合的優化，這些都超過了早前的預期。但並未披露是否與華為有關。

不僅如此，半導體制造領域也進入了新一輪投資期。有受訪分析師表示，創新是半導體公司估值的關鍵，也是其持續成長的核心。這一輪產業創新來自於5G的驅動。儘管疫情對短期需求會造成一定的影響，但是從中期來看需求仍然旺盛，資本支出也應急時儲備。

國盛證券研報顯示，本輪7納米/5納米EUV已是重要的製程節點，台積電資本開支再度進入躍遷式提升，從2018年的105億美元提升至2019年149億美元，2020年還將繼續維持高位。不僅如此，2020年3月、4月，台積電已發行了兩期無擔保普通公司債，籌資新建和擴建廠房設備。台積電預期將發行600億元新台幣公司債，將創下新的公司紀錄。

針對更為先進的3納米技術，台積電已經從2019年開始建設工作，進行初期的環評工作，並進行了用地的申請。三星則更加激進，不僅宣佈成功開發了第一個3納米芯片製程，而且計劃在2022年開始大規模生產。英特爾雖然在10納米曾遇到了瓶頸，但其目前也已大量出貨，並對7納米和5納米進行了新規劃。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍和梁孟松在其業績公告中表示，2020年公司將重啓成長。應市場與客户需求，公司將啓動新一輪資本支出計劃，產能擴張將逐步顯現。公司將持續拓展成熟工藝，攝像頭晶片、電源管理晶片等客户需求依然強勁。不過，中芯國際並未披露其所為“新一輪資本支出”的具體金額。

但可以看到的是，除了選擇在科創板上市，2019年11月，該公司曾建議發行可換股債券而其換股股份根據一般授權配發及發行，所得款項淨額約2.30億美元， 用於產能擴充的資本開支及其他一般公司用途。

中芯國際大事記

2000年4月，中芯國際在開曼設立。

2000年8月，在上海浦東新區張江高科技園區打下第一根樁。

2001年9月，第一片0.25微米產品上線生產。

2001年11月，正式進入營運階段。

2001年12月，獲得東芝低功率靜態存組器0.21微米制程技術；和特許半導體結盟，獲得線寬0.18微米標準邏輯製程技術以及特許半導體所賦予的專利使用權。

2002年2月，為富士通提供代工製造。

2003年10月，摩托羅拉將位於天津的MOS17轉移給中芯國際，換取其股份；雙方還將在專利和先進CMOS製程技術授權領域展開合作。2004年1月，建立代工關係。

2004年3月，在美國納斯達克發行ADR，並在香港主板上市，共募集資金約6.93億港元。上海實業為第一大股東。

2005年1月，和台積電的專利及商業機密訴訟案達成和解。

2005年7月，王陽元接替張汝京擔任董事長。

2006年1月-2008年9月，先後從英飛凌、奇夢、飛索、IBM等公司獲得不同技術授權。

2008年11月，大唐控股成為最大股東。

2008年12月，第一批45納米產品成功通過良率測試。

2009年11月，王寧國接替張汝京擔任總裁兼首席執行官。中芯國際和台積電達成和解，台積電成為第三大股東。

2011年4月，中投公司成為第二大股東。

2014年1月，正式進入28納米工藝時代。

2014年7月，高通宣佈將旗下的部分28納米芯片交給中芯國際代工製造。

2015年2月，與大基金達成投資協議。

2016年6月，收購意大利LFoundry 70%股份，首次佈局跨國生產基地，正式進駐全球汽車電子市場。

2018年第4季度，第一代14納米FinFET技術進入客户驗證階段。

2019年5月，公司董事會批准將其美國預託證券股份從紐約證券交易所退市。

2019年6月，出售LFoundry給無錫錫產微芯半導體有限公司。

2019年第3季度，第一代14納米FinFET已成功量產；第二代FinFET工藝N 1研發穩步推進，客户導入進展順利。

新京報記者 梁辰 編輯 徐超 校對 李銘