科技迎風起，板塊指數再創新高
科技迎風起，板塊指數再創新高
摘要：
1、 政策利好不斷，國家第三代半導體技術創新中心（湖南）（簡稱“國創湖南中心”）成功揭牌，產業園區有望提升技術變現能力。
2、 各家半導體設備廠家的訂單金額在不斷增長，新能源汽車銷量超預期，芯片需求上升，行業業績有望維持高增長格局。
3、 5G、元宇宙等應用提升科技創新需求，帶動產業鏈升級加速。
相關標的：北方華創、景嘉微、斯達半導、長川科技、瑞芯微、
滬硅產業
近期全球半導體市場出現一定程度上的異動，受到“元宇宙”這一熱點概念的催化，對於計算機算力、摩爾定律突破需求等“硬科技”的技術要求激增，美股方面的高通、英偉達紛紛走高創下新高，國內方面的設備龍頭北方華創、28nm級別GPU公司景嘉微也創下新高，而且半導體指數在今日利好消息的刺激下，亦創下新高！
半導體指數今日盤中大漲超4%%
數據來源：同花順
我們反覆強強在市場維持震盪格局，高位板塊分歧化的情況下，前期調整較為充分的高景氣度賽道是資金後關注的重點方向，諸如軍工、半導體等。而今日在受到中國電科牽頭共建的國家第三代半導體技術創新中心（湖南）揭牌成立的消息影響，半導體概念出現集體爆發。
科技日報發文祝賀國家第三代半導體技術創新中心（湖南）（簡稱“國創湖南中心”）成功揭牌
數據來源：科技日報
此次創新中心正式落地，意味着國家支持科技創新、攻堅技術難題的決心堅定不移。隨着5G時代的正式到來、摩爾定律的不斷不動各個產業鏈對於技術的升級愈發迫切。我們認為未來科技企業有望由科學變成技術、技術生成產品、產品形成產業，帶動我國第三代半導體產業創新能力整體躍升。
一方面是5G應用的全面打開，產業商用化可期。基於5G以及不斷演進的移動技術，物聯網也逐漸從概念走向成熟的核心驅動力。根據IoT Analytics數據顯示，全球物聯網終端數量在2015-2020年期間保持了30%的複合增長率，未來由於基數的增大整體增長速率將有所放緩，但仍將保持較高的增長速率，IoT Analytics預測，2020-2025年將保持21%複合增長率。
5G應用領域多元化
數據來源：高通發佈會
而我國得意於5g核心技術的先發優勢，以及基站覆蓋的全面鋪開，國家政策方面的優惠扶持，使得諸多5G產業具備較強的核心競爭力，有望在未來搶佔全球市場份額，帶動自生技術變現。
我國5G技術積累豐厚
數據來源：東吳證券
另一方面，在全球半導體供給不足的背景之下，各家訂單持續保持良好，新能源車銷量大超預期，然而半導體設備廠家的生產能力、零部件採購能力遠遠跟不上生產。各家公司都在為如火如荼地加速生產。三季報顯示多家半導體設備、晶圓、加工等企業業績維持高增長，而在供需格局短期難以平衡的情況下，半導體相關頭部企業有望維持高增長格局，在強勁的基本面支撐下，身為高景氣核心賽道的“三劍客”之一的硬科技，目前無疑是資金重點青睞的對象之一，稍有利好暖風吹，隨即便是扶搖而上的趨勢，投資者可重點關注頭部企業。
新能源車銷量大超預期，芯片需求激增
數據來源：興業證券
相關標的：
北方華創（002371）：公司擁有PVD、刻蝕、熱處理、CVD等多種半導體前道設備平台，同時延伸技術至面板、LED、光伏等泛半導體領域，公司三季度末合同負債55.03億元，較上年末增加80.53%，較上半年增加16.02%，業績維持高增長。
景嘉微（300474）：公告公司JM9系列圖形處理芯片研發進展情況。公司披露JM9系列已完成流片、封裝階段工作及初步測試工作，經階段性測試，指標符合設計要求，可滿足高性能顯示需求和人工智能計算需求。
斯達半導（603290）：光伏用IGBT國產替代加速，車用IGBT/SiC加快定點。公司在光伏客户中陸續完成批量驗證，旺盛需求保障業務增長動能充沛；公司車規級SiC模塊已獲多家客户定點，目前在手訂單約3.5億元，有望於2022-23年逐步釋放。
長川科技（300604）：公司推出的數模混合高價位新品8290d獲得市場好評，目前仍處於快速增長階段，數字SOC類產品D9000進展迅速、成功開發了我國首台具有自主知識產權的全自動超精密探針台，兼容8/12寸晶圓測試。
瑞芯微（603893）：公司芯片產品品類較為齊全，特別是智能SoC產品線，包含入門級別、中等性能以及採用ARM高性能CPU的高性能應用處理器，適應不同終端產品的市場定位，機器視覺芯片RV11XX與AIoT智能應用處理器RK356X等新品已經實現規模化量產，銷售良好。
滬硅產業（688126）：公司目前已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，產品得到了眾多國內外客户的認可。公司目前已成為多家主流半導體企業的供應商，提供的產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。
越聲理財投研部
2021年11月22日
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