近期，芯片項目爛尾報道引發關注。10月20日，國家發改委新聞發言人孟瑋回應説，“國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的‘三無’企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費”。
芯片斷供，燃眉之急。伴隨中國兩大通信設備廠商中興、華為接連遭遇美國禁運，中國在芯片方面的短板，政府、市場、創業者都意識到了，與此同時，芯片又一再出現在各種頂層設計文件中，成為新一輪產業建設的熱門選項，蔓延全國的造芯熱情並不難理解。
只不過，熱情實在造不出芯片，PPT 更不能。芯片是典型的技術含量高、資金密集型產業，投資大、週期長。芯片項目考驗的是過硬的技術、投資及後續源源不斷的融資能力。而對於相當一部分地方政府來説，技術和資金的硬指標都是大考。有媒體在報道這些芯片爛尾項目時，就直言不諱一些財政能力稍弱的地方政府，低估了芯片製造項目的資本投入密度，同時高估了當地的資源和社會化融資能力。
沒有金剛鑽，攬不得瓷器活。實力問題，説白了是幾斤幾兩的自知問題。出了問題的造芯工程，最怕明知自身實力不足鴻溝難以跨越，仍然對造芯項目“喜聞樂見”，將此視為圈錢圈政績的“好項目”。
芯片是一項需要坐得住“冷板凳”的事業。橫亙前方的，是短期內難以追趕的技術鴻溝。國產芯片在起跑線上並無先天優勢，更沒有什麼後發制人的捷徑可走。在大多數高科技領域，中國作為一個後發追趕國家，所謂“自主創新”都極為艱難。因此，大多情況下，許多領域都遵循着一條引進、消化、再創新的技術路線。而關鍵點則在於“如何獲得技術”，在於如何再創新。
真正的造芯，應該真心誠意。這份誠意至少要有一個綜合業務能力過硬的統籌者，地方政府若要充當這個統籌者，就要把上至頂層設計、下至基礎工程一一執行落地。複雜的造芯工程不僅包括產業園區規劃、土地環評，還涉及研究機構人才輸送與培養，市場環境孵化、產業鏈建構躍遷、資金鍊完整安全等系統性工作。
造芯，是一項金貴的事業。它的金貴，在於盲目自大不行，妄自菲薄更不行；按兵不動不行，急於求成更不行。既要撬動市場的槓桿，又不能完全依着市場的性子來。既要有政府的力量，又要與政府釐清邊界。