隨着新政策的出台，芯片行業的投資邏輯進一步強化。
智通財經APP觀察到，8月4日，國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，大力支持集成電路產業和軟件產業的高質量發展，體現了國家大力發展集成電路和軟件產業的決心和意志。
相比原有政策，本次新增許多關鍵性內容，包含財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面 37 項政策措施。未來國家將以新型的舉國體制發展集成電路等關鍵核心技術。
國產替代邏輯不斷強化
芯片被喻為國家的“工業糧食”，信息行業的基石，芯片行業的穩定發展還給我們提供了工業、信息等產業健康發展的基礎，而且還在高速發展。
根據WSTS的預測，2020年全球半導體市場規模預計達到4260億美元，同比增長3.3%，其中又以集成電路(IC)佔比最大，達到3510億美元，佔半導體總規模的82.4%，同比增長5.3%。由此可見，作為芯片單元的集成電路的重要性。
中國是世界最大的半導體消費市場，每年消耗掉的芯片約佔全球芯片總額的1/3。國內芯片市場在過去的5年基本保持着20%+以上的增長，即使是在2015年全球芯片市場遭遇負增長的時候，中國仍保持着19.7%的增長率。
但是中國雖然是芯片消耗大國，自給率卻不足20%，八成以上依靠進口。2018年國產芯片自給率約為15.5%，據IC Insights預測，2023年國內芯片需求市場規模達到2290億美元，而自給只有452億美元，自給率約為19.7%，因此，芯片的國產替代空間十分巨大。
國內的芯片行業起步較晚，而該行業又是資本和技術密集型行業，所以短時間內發展起來並不容易。不過隨着這些年國家在芯片行業加大投入，也取得了明顯的進步，但是跟美國等仍然具有較大差距。而由於中美貿易摩擦不斷，美國對中國不斷實施技術封鎖，更加彰顯出集成電路是強國必爭之地，同時也凸顯了芯片國產替代的必要性和重要性。
《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》的發佈，是我國集成電路行業發展的階段性政策，在這個特殊節點之上，又成為行業發展的強力助推器。針對集成電路行業的資金、技術的難點，政策給予了大力扶持。
資本密集型的半導體產業
智通財經APP瞭解到，芯片生產的商業模式可分為IDM(垂直整合模式)和垂直分工模式，IDM即從設計到製造、封測以及銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體公司，例如英特爾、三星等。垂直分工模式即有的半導體公司僅做IC設計，沒有芯片加工廠(Fab)，通常被稱為Fabless，例如華為、ARM、NVIDIA和高通等。另外還有的公司只做代工，不做設計，稱為代工廠(Foundry)，代表企業有台積電、格羅方德、中芯國際、台聯電等。
根據上述兩種商業模式，現有的半導體企業可以分為IDM、Foundry、Fabless以及Fab-lite(介於IDM和Fabless之間)這四種形式。垂直分工模式出現的根本原因是企業需要盈利並降低運營和研發風險。
半導體制造環節的投資十分巨大，沉沒成本高，尤其是隨着製程(指晶體管柵極的最小線寬)的進化，投入成本原來越高，為了達到盈虧平衡所需要達到銷售量越來越高，運營風險也就越來越大。
據瞭解，條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元，7nm製程的投資金額已是百億美元量級以上的投入。晶圓製造產線的製程和硅片尺寸這兩個參數一旦確定下來一般無法更改，因為如果要改建，則投資規模相當於新建一條產線。而且每年設備保養、維修和更新以及新技術研發投入等支出佔總投資的20%。這意味着除了少數實力強大的IDM廠商有能力擴張外，其他的廠商根本無力擴張。
反觀設計環節，根據《集成電路設計業的發展思路和政策建議》，通常情況下一款28nm芯片設計的研發投入約1億元～2億元，14nm芯片約2億元～3億元。從投資規模角度分析，設計環節的風險和准入門檻遠低於製造環節。
由於垂直分工模式更靈活，門檻更低，便於分散投資風險，更加適應快速變化的市場需求，因而獲得越來越多半導體從業者的認可和選擇。這就是為什麼原先的IDM企業將半導體業務進行剝離。
直擊痛點，大力扶持半導體生產企業
在垂直分工模式下，半導體產業鏈從上至下分為設計、製造、封測到銷售，其中製造環節對於投資規模、技術水平要求最高，這也是目前制約我國芯片產業最為明顯的環節。本次政策重點也很突出，在税收減免方面給予集成電路生產企業最大優惠力度。
“十免”即第一年至第十年免徵企業所得税;“五免五減半”即第一年至第五年免徵企業所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税率;“ 兩免三減半”：第一年至第二年免徵企業所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率減半徵收企業所得税率;“ 五免後按十”：第一年至第五年免徵企業所得税，接續年度減按10%的税率徵收企業所得税。2019年國內上市公司所得税總額為25.67億元，利潤總額209.55億元。
此外，在投融資方面，新增“鼓勵複合條件的企業發行債券、公司債券、短期融資券和中期票據等”;“加大對集成電路產業的中長期貸款支持力度”。IPO方面支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資;加快境內上市公司審核流程;通暢相關企業原始股東的推出渠道。研究開發政策方面，構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制;積極利用國家重點研發計劃、國家科技重大專項等給予支持。
因此，在政策層面，屬於從頂層建設到基礎扶持的全方面支持。
港股二巨頭，中芯和華虹
智通財經APP觀察到，港股市場方面，以中芯國際和華虹半導體為核心標的，具有長期關注和投資價值。
中芯國際(00981)是中國大陸技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團，提供 0.35 微米到 14 納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。集團總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海、北京、天津、深圳、江陰等地建有200mm、300mm晶圓廠。
近期，中芯國際與北京經濟技術開發區管委會簽署了《合作框架協議》，根據協議將在中國共同成立合資企業，該合資企業將從事發展及運營聚焦於生產 28 納米及以上集成電路項目。該項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約100000片的12英寸晶圓產能，二期項目將根據客户及市場需求適時啓動。
與中芯國際並稱為國內代工雙雄的華虹半導體(01347)產業佈局聚焦於特色工藝。公司成立之初就確定了差異化戰略與特色工藝技術方向。經過多年研發創新和持續積累，現已形成嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件、模擬及電源管理、邏輯及射頻等多個特色工藝平台。
2016年華虹宏力主要業務來自於200mm純晶圓代工，主要面向1微米到90納米的可定製服務，2019年，華虹宏力迎來無錫12英寸工廠的試量產。2020年華虹在14nm嶄露頭角，進入良率爬坡階段，“華力二期”也就是華虹六廠。其建成投產後，華虹的工藝覆蓋了0.5μm 到 14nm，重點從事邏輯芯片的生產。
財務方面，2019年中芯國際實現營收31.16億美元，公司擁有人利潤2.35億美元，所得税2300萬美元;2019年華虹半導體營收9.33億美元，公司擁有人利潤1.62億美元，所得税2700萬美元。
不難看出，半導體公司目前還處於不斷加大投入的階段，所以淨利率較低，隨着政策執行可以有效改善公司淨利潤和現金流狀況，更重要的是，在國產替代的大背景之下，中芯國際、華虹半導體等代表了國內該行業的領先水平，這樣的企業始終是繞不開的話題，其長遠投資價值的邏輯也在於此。除此之外，基於中芯國際和華虹半導體的產業鏈也將湧現越來越多的投資機會。
