《科創板日報》(編輯 鄭遠方),歐盟《芯片法案》終於現出“廬山真面目”。
2月8日,歐盟委員會正式發佈《歐盟芯片法案(The European Chips Act)》,促進當地半導體產業發展。
該法案擬投入資金高達430億歐元(約合491億美元)——值得一提的是,在歐盟委員會主席烏爾蘇拉•馮德萊恩(Ursula von der Leyen)上週的演講中,這一數額為420億歐元。
同時,歐盟再次重申其發展目標:到2030年芯片產能在全球佔比達20%。這也意味着,其八年內半導體產能須達到目前的四倍水平。
通過《芯片法案》,歐盟計劃立足自身的技術研發及設備優勢,解決突出薄弱項。具體來看:
1. 投資110億歐元加強研發創新水平,用於發展先進設備、原型試產線、生產人員培訓等項目;
2. 建立一個全新框架,以吸引投資、提高製造能力、確保供應。同時,還將建立“芯片基金”,用於幫助初創企業獲取融資;另設半導體股權投資基金,支持大中小企業市場擴張;
3. 委員會與成員國之間將建立協調機制,收集關鍵情報以監測半導體供應鏈,把握薄弱點及瓶頸,作出危機評估並及時響應。
歐盟委員會鼓勵成員國立即展開協調工作,瞭解歐盟半導體產業鏈現狀,發現潛在干擾項並糾正,以渡過“缺芯”。
此外,歐盟委員會透露,芯片導致汽車、醫療設備等多領域受損。以汽車行業為例,部分成員國汽車產量去年減少三分之一。這也愈加凸顯出產業鏈對少數廠商的極端依賴性,以及半導體對歐洲工業及社會的重要性。
委員會主席馮德萊恩表示,《芯片法案》有望改變歐盟全球競爭力。短期內,法案可幫助歐盟預測問題、避免供應鏈中斷,從而提高危機抵禦能力;從中長期來看,則有助於幫助歐盟成為芯片市場領軍者。
委員會執行副主席兼競爭官員瑪格麗特•維斯塔格(Margrethe Vestager)則指出,歐盟國際合作夥伴有望受益。歐盟將與其合作,以避免未來供應問題。
值得注意的是,就在同日,與此前美國商務部行為類似,歐盟委員會也發出一項向相關半導體廠商發出調查問卷,收集當前及未來的晶圓與芯片需求的詳細信息,以幫助歐盟“更好地瞭解‘缺芯’對歐洲工業的影響”。