《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，據外媒援引知情人士消息稱，全球第四大芯片代工廠美國格芯（Global Foundries）有意選定摩根士丹利做為承銷商，展開赴美首次IPO的籌備工作，屆時的估值規模大約為300億美元。而今年四月初對該公司的估值約為200億美元，估值不到兩月提高了50%。
上述消息人士表示，該公司尚未做出最終決定，這項計劃可能還有變數。格芯與大摩暫時均未對此消息做出回應。
格芯CEO此前接受採訪時曾表示，IPO預計在2022年進行。外界認為，其IPO進程有望提前至今年底或明年上半年。
資料顯示，格芯為阿布扎比國有基金穆巴達拉（Mubadala）投資公司旗下子公司，總部位於美國加州Santa Clara，在美國、德國和新加坡均有設廠，代工由AMD、高通和博通等公司設計的芯片。
根據市場研究機構Trendforce最新數據顯示，今年第一季度格芯的市場排名從去年第三跌至第四，營收低於三星及聯華電子。格芯市佔率7%，更是遠不及市場龍頭台積電的56%。
格芯打算上市之際，正值全球芯片短缺、諸多產業無法取得足夠的半導體供應之時，而多國政府計劃提供資金協助擴大半導體生產。
值得注意的是，汽車芯片短缺尤為突出，新能源車企的缺芯危機也逐步擴大。就在5月27日，知情人士稱，為應對全球半導體芯片短缺，特斯拉將提前支付芯片費用，並探索購買工廠。特斯拉正與韓國、美國、中國台灣地區的行業運營商討論確保芯片供應的提議。
這一背景下，一些頭部代工廠開始集中子彈，打向汽車芯片。格芯早就高調宣佈自己今年將大力發展汽車芯片業務。格芯汽車業務部門負責人邁克•霍根在今年年初表示，公司正在以前所未有的速度運轉工廠，並優先考慮汽車芯片生產以滿足市場需求，預計今年汽車業務的收入將增長一倍以上。“我們去年汽車業務的出貨量創下了歷史新高，今年擴產的資本支出將是去年的兩倍。 ”
據瞭解，格芯此前已宣佈今年將投資14億美元，明年可能翻倍投資，而按照往年的情形，格芯每年用於擴大產能的支出為7億美元。另外，格芯或在美國紐約馬耳他設立新廠。