中信證券發文稱，大科技板塊基本面向好，估值性價比高，仍是未來市場投資主線之一，將得到資金青睞。其中消費電子迎來複蘇，半導體景氣持續上行，板塊估值進入合理區間。隨着全球經濟回暖，5G換機潮仍在持續、TWS耳機具有廣大的潛在市場、可穿戴設備高速增長，疊加低基數效應，預計2021年消費電子行業將迎來修復式增長機會。從半導體行業來看，隨着消費電子及汽車電子等需求快速恢復，全球半導體晶圓供需持續緊張。當前通信板塊機構配置比例極低，主要因5G下游場景發展不及預期，運營商CAPEX支出增速放緩導致5G建設進度放緩。但在目前市場風格高低切換的情況下，我們認為高估值抱團板塊資金外溢或帶來板塊估值修復機會。
（文章來源：第一財經）