欄目優先選取科創板和創業板註冊上市的高新技術企業。只要十分鐘，讓您快速全面的瞭解企業。科創無生企，只要肯研選！
2020年年初爆發的新冠疫情，從消費端開始影響半導體行業的市場需求。根據IDC、Canalys等調研機構的統計，2020年手機和PC的全球銷量將分別下滑12%和7%。半導體行業轉冷和國際貿易摩擦頻發，讓主要依賴日韓等海外市場的半導體企業受到較大沖擊。
神工股份發佈的《三季度業績預告》顯示，因公司主要產品刻蝕用單晶硅材料的市場需求與全球半導體行業景氣度密切相關，2019年二季度以來，中美、日韓貿易摩擦不斷，智能手機、數據中心、汽車等產品終端需求增長乏力，2020年初疫情在全球範圍內衝擊經濟，公司預計年初至下一報告期期末的累計淨利潤較去年同期存在一定幅度下滑的可能性。
本期將帶您全面瞭解處在新冠疫情和中美日韓貿易摩擦兩面夾擊之下的科創板半導體企業——神工股份。
研選要點：
1. 神工股份無控股股東、無實際控制人；
2. 神工股份營業收入同比增速下降明顯，歸母淨利潤下降，存貨週轉及現金週期增長；
3. 國產化半導體材料即將迎來長期大規模的需求增長，神工股份積極開拓國內市場，規避海外業務帶來的業績不穩定風險；
4.加大研發投入，提升生產效率和核心技術競爭力。
1.公司簡介
神工股份於2013年7月在中國遼寧省錦州市創立，現在全稱為錦州神工半導體股份有限公司。
神工股份就秉持“科技創新，技術報國”的宗旨和“專注技術、強調質量、服務客户”的經營理念，專注於集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售。憑藉高質量的產品和完善的售後服務，神工股份在集成電路刻蝕用單晶硅材料領域樹立了良好的口碑，已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系，並確立了行業地位。
經過多年的技術研發和積累，在工藝上追求精益求精、不斷攀登行業高峯，神工股份突破並優化了多項關鍵技術。公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術均已處於國際先進水平。
2020年2月11日，神工股份科創版上市。
2.股權架構
神工股份無控股股東、無實際控制人，公司主要股東更多亮、矽康及其一致行動人、北京創投基金分別持有公司30.84%、29.63%、29.28%的股份，持股比例接近且均為30%左右。
3.高管信息
4.產品信息
公司主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。
公司生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸範圍覆蓋8英寸至19英寸，其中14英寸以上產品佔比超過90%。主要客户包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana等半導體材料行業企業，主要用於12英寸先進製程的集成電路製造；公司擬量產的8英寸半導體硅拋光片主要向晶圓廠銷售，用於集成電路芯片製造。
5.商業模式
