科創日報丨科創板招股書財報有效期將延長至半年；美延長華為臨時許可

證監會：科創板招股説明書中財務報表6個月內有效

5月15日訊，證監會就《關於修改〈科創板首次公開發行股票註冊管理辦法（試行）〉的決定（徵求意見稿）》公開徵求意見。第四十三條修改為：招股説明書的有效期為6個月，自公開發行前最後一次簽署之日起計算。招股説明書引用經審計的財務報表在其最近一期截止日後6個月內有效，特殊情況下發行人可申請適當延長，但至多不超過3個月。財務報表應當以年度末、半年度末或者季度末為截止日。

上海：加快特色產業園區建設，設立“4個1000億”財政金融支持政策

5月15日訊，上海市出台《關於加快特色產業園區建設促進產業投資的若干政策措施》。上海將設立財政金融支持政策，發揮“4個1000億”資金引導和槓桿作用。一是圍繞集成電路、人工智能、生物醫藥三大產業領域，設立總規模1000億元的先導產業基金；二是聚焦新網絡、新設施、新平台、新終端等重點領域，設立總規模1000億元的新基建信貸優惠專項；三是將中長期低息貸款政策從集成電路擴大至人工智能、生物醫藥等領域，設立總規模1000億元面向先進製造業的中長期信貸專項資金；四是推動園區轉型升級，設立1000億元的園區二次開發基金。

截至發稿前，科創板申報企業290家；進入“已問詢”階段企業76家；進入“提交註冊”階段企業18家；進入“中止及財報更新”階段企業7家。

新增“已問詢”企業8家，分別是深圳市力合微電子股份有限公司、北京賽科希德科技股份有限公司、青島高測科技股份有限公司、微創（上海）網絡技術股份有限公司、上海凱賽生物技術股份有限公司、杭州華光焊接新材料股份有限公司、南京偉思醫療科技股份有限公司和深圳惠泰醫療器械股份有限公司；新增“註冊生效“公司2家，分別是北京市博彙科技股份有限公司和上海復旦張江生物醫藥股份有限公司；新增“已受理”公司2家，分別是安徽省通源環境節能股份有限公司和上海海優威新材料股份有限公司。

美商務部延長華為臨時許可90天，將升級芯片管制措施

北京時間5月15日晚間，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局（BIS）發佈通知，對華為及其在“實體清單”上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長90日至8月14日。對於此次延期，美國商務部表示將給使用華為設備的用户的運營商提供空間，特別是在美國農村地區的用户和運營商，可以繼續臨時運營這些設備和現有網絡，同時加快向替代供應商過渡。不過與此同時，美國商務部在另一份公告中表示，計劃通過限制華為使用美國技術和軟件在國外設計和製造半導體的能力來保護美國國家安全。

銀聯與華為簽署戰略合作協議

5月15日訊，中國銀聯股份有限公司與華為技術有限公司在上海簽署戰略合作協議。據協議，雙方將加強資源整合，推進高效聯動，圍繞金融支付創新、雲計算、大數據、人工智能等領域展開全方位合作，攜手打造先進、安全、優質的支付產品及服務。

台積電在美建半導體工廠，採用5納米工藝，預計2024年投產

5月15日，半導體代工巨頭台積電宣佈，計劃在美國亞利桑那州建設和運營一家半導體工廠。該工廠將採用5納米的先進製程工藝，計劃在2021年開工建設，2024年投產。這座新工廠每月將生產20000個半導體晶圓，直接創造1600多個高科技專業工作崗位，並在半導體生態系統中創造數千個間接工作崗位。2021年至2029年台積電在該項目上的總支出約為120億美元。

騰訊80款遊戲將引入“人臉識別”技術防沉迷

5月15日訊，騰訊公佈了三項關於未成年人保護工作的最新進展：5月底前，騰訊旗下共計80款遊戲將落實防沉迷新規接入工作；“人臉識別”技術應用進一步深化；騰訊成長守護平台用户已經突破3000萬。

T-Mobile宣佈將關閉Sprint品牌

5月15日訊，據外媒消息，T-Mobile首席執行官邁克·希沃特表示，在與Sprint合併相關業務後，T-Mobile的目標是統一其品牌，並將在今年夏天開始逐步淘汰Sprint品牌。未來在Sprint的營業廳或者零售店中，Sprint的品牌將被刪除，代之以T-Mobile品牌。

美國多州檢察長或對谷歌發起反壟斷訴訟

5月16日早間消息，據外媒報道，知情人士透露，由德克薩斯州領導的美國多州總檢察長將在今年晚些時候向谷歌發起反壟斷訴訟。除此之外，知情人士還透露，美國司法部最早可能在今年夏天向谷歌發起訴訟。德克薩斯州總檢察長肯·帕克斯頓在一份聲明中稱，如果發現證據確鑿，就會盡快提起訴訟。他曾在今年2月表示，不排除對谷歌施加任何懲罰措施，包括分拆在內。

阿里XG實驗室聯合移動落地首個創新型5G專網

5月15日訊，裏巴巴與中國移動合作建設的5G智慧園區專網正式啓用。在杭州移動佈設的5G網絡基礎上，XG實驗室研發出一套全新的5G專網安全架構體系，大幅提高5G專網的安全性和易用性。

科大亨芯發佈首款NB-IoT系統級芯片，全面支持安全和區塊鏈

5月15日訊，江蘇科大亨芯半導體技術有限公司在蘇州發佈首款全面融合安全、區塊鏈和NB-IoT的系統級芯片。該芯片全面契合物聯網 區塊鏈 安全的需求，單芯片集成NB-IoT物聯網連接、區塊鏈和安全功能並同時內嵌GNSS定位功能，具有高集成度、高安全性、一鍵上鍊和通信定位一體化等優勢，可作為一站式數據採集的終端平台，確保數據安全、連接安全和數據可信。