財通證券：給予露笑科技增持評級

2022-01-05財通證券股份有限公司龔斯聞對露笑科技進行研究併發布了研究報告《增資合肥露笑半導體，加碼擴產碳化硅襯底》，本報告對露笑科技給出增持評級，當前股價為14.17元。

露笑科技(002617)

向子公司合肥露笑半導體增資。2021年12月公司對子公司合肥露笑半導體增資6000萬元，累計注資3.2億元。本次增資後公司持有合肥露笑半導體股權由50.98%上升至55.65%。

產業天時，碳化硅襯底處於國產化前夜。碳化硅電力電子器件性能顯著優於硅基器件，可賦能新能源汽車及光伏發電領域，實現提效率、壓體積、減重量全方位提升。IHSMarkit預計碳化硅市場規模2027年可達100億美元，年化複合增長38.9%。碳化硅上游襯底環節工藝壁壘高、產品良率低，佔器件價值量接近50%。合肥露笑半導體已具備6英寸導電型碳化硅襯底量產能力，年產能2.5萬片，2022年6月年產能有望達10萬片。

合肥地利，聯手地方國資佈局碳化硅襯底。合肥露笑半導體坐落合肥長豐縣，公司聯手合肥地方國資，擬分三期投資合計100億元，分階段實現6英寸及8英寸導電型碳化硅襯底晶片及外延晶片大規模量產。合肥露笑半導體成立以來，公司已先後注資32,000萬元。公司於2021年11月24日發佈非公開發行股票預案，擬募資29.4億元投入碳化硅項目。

技術人和，股權激勵鎖定行業專家。合肥露笑半導體首席科學家陳之戰教授曾長期任職於中科院上海硅酸鹽所，研究碳化硅晶體生長相關技術工藝23年，發表論文超100篇，授權專利50餘項。公司員工持股計劃已授予陳之戰100萬股，分三期按業績考核解鎖。

投資建議：公司傳統業務逐步復甦，新業務碳化硅襯底佈局較快，技術積累、後續產能、合作客户等方面均處於國內前列。我們預計公司2021-2023年實現營收36.9/38.8/40.5億元，實現歸母淨利潤1.39/3.64/5.05億元，對應PE164.9/72.1/51.9倍。維持“增持”評級。

風險提示：新產品銷售不及預期；行業競爭加劇；災害造成的減值等風險。

該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家；過去90天內機構目標均價為17.2；證券之星估值分析工具顯示，露笑科技（002617）好公司評級為2.5星，好價格評級為1星，估值綜合評級為1.5星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)