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對話芯片頂級投資人:AI芯片投資熱潮下的冷思考|GTIC2020

由 納喇傲兒 發佈於 財經

芯東西(ID:aichip001)

編輯 | 信儀

GTIC 2020全球AI芯片創新峯會剛剛在北京圓滿收官!在這場全天座無虛席、全網直播觀看人數逾150萬人次的高規格AI芯片產業峯會上,19位產學界重磅嘉賓從不同維度分享了對中國AI芯片自主創新和應用落地的觀察與預判。

在峯會上午最後一個環節——AI芯片投資高峯對話中,智東西總編輯張國仁與北極光創投合夥人楊磊、中芯聚源管理合夥人張煥麟進行了深入對話。兩位投資大咖具有深厚的產業背景以及豐富的投資經歷,他們從投資人角度出發,就當前AI芯片行業的多個核心問題敞開解讀。

北極光創投合夥人楊磊(左一) 中芯聚源管理合夥人張煥麟(右一)

北極光創投從2005年創辦伊始就把半導體投資作為非常重要的投資方向之一,其投資風格具有非常鮮明的早期、科技特色,其創始人鄧鋒以及合夥人楊磊本人也同樣都是半導體領域出身。

成立於2014年的中芯聚源是中芯國際的投資平台,投資版圖覆蓋集成電路產業鏈的材料、設計、裝備、IP和服務等細分領域及MEMS、傳感器和LED等延伸領域,所投企業涉及早期、成長期、成熟期企業。

這場乾貨滿滿的投資對話,是本次GTIC 2020全球AI芯片創新峯會的一大亮點。在對話中,兩位業界投資大牛通過精彩的經歷對行業發展做了非常有價值的探討,涉及當下芯片創新創業及投資熱潮、中國芯片半導體發展環境、半導體市場的市值泡沫、現階段芯片項目投資思考和未來趨勢判斷等關鍵話題。

楊磊談到,今年半導體的投資熱情比去年更高漲,中國半導體行業的發展對標美國,經歷了從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”的三個階段。在他看來,AI芯片產業還處於發展前期和泡沫未崩掉的節點,仍在向上發展,如果從投資人的角度看優秀公司,今天可能是最好的進入時間點。

張煥麟講道:“從集成電路產業來講,現在到了整個產業向中國轉移的時候。”他認為,做芯片既要做好芯片也要做好生態,芯片本身除了要達到客户要求,還需軟件、工具鏈、方案等在生態上的配合。想要做一個專業的芯片公司,在資源、人才、團隊配備等方面都要保持長久的競爭力。

以下為AI芯片投資高峯對話圓桌論壇《與創新長跑:資本盛宴下的冷思考》實錄整理:

一、 投資芯企進展:“老炮兒”是關鍵詞

2020年火熱的上市潮已臨近尾聲,回顧過去一年風雲湧動的資本市場,圍繞半導體和人工智能的關注熱度居高不下,走向落地階段的AI芯片產業尤其經受着前所未有的嚴苛審視。

北極光創投作為老牌投資機構,目前在手的半導體被投資公司有14家,其中6家已經退出上市或併購。

北極光創投合夥人楊磊

中芯聚源管理合夥人張煥麟笑稱:“我每週都在北京,每週都在上海,每週都在其他地方,與各個創始團隊在一起。”

中芯聚源從成立至今,已經投資了超過100家半導體集成電路的公司,並且由於中芯聚源團隊人員幾乎都是半導體行業出身,因此只做半導體的投資,一般不涉及其他行業。

張煥麟説:“這幾年,半導體行業遇到了發展機遇,從集成電路產業來講,也是到了整個產業向中國轉移的時候。”

他具體説,從天時、地利、人和的條件看,這個產業還缺點時間,做芯片都要花很長時間。很多的被投企業都是行業裏的“老炮兒”,經過多年的積累才有如今的能力和影響力,以在行業中推動複雜高端芯片的進展。

楊磊也認為,“老炮兒”是半導體行業非常關鍵的詞,這些人具有豐富的經驗和經歷,半導體行業不管投資還是創業都需要“老炮兒”,這是一種情懷。

楊磊自身從事半導體行業20多年,在北極光創投的十年間,深耕半導體和硬科技領域的投資。他説:“不管外部環境多麼惡劣,我們投資半導體和半導體創業的熱情不減,今年這個熱情比去年更加高漲。”

在他看來,中國半導體行業對標美國半導體行業經歷了三個階段,分別為從“比你便宜比你差”到“和你一樣”,再到“比你快比你好”

二、 AI芯片發展大趨勢毋庸置疑,做芯片也要做生態

在這場圓桌論壇中,主持人智一科技聯合創始人、總編輯張國仁向楊磊和張煥麟拋出了一個問題:今年已經是智東西第三年舉辦專注AI芯片領域的技術峯會,這三年芯片創新創業更加廣為人知,也有大量公司從萌芽到產品技術快速落地以及衝擊IPO。從產業發展進程看,這波芯片創新創業以及投資熱潮處在怎樣的階段?

智一科技聯合創始人、總編輯張國仁

針對這一問題,楊磊稱,芯片行業發展的大趨勢不用懷疑,AI芯片一定是非常長、非常寬的賽道,AI芯片還處於整個產業發展的前期。如果以Gartner曲線的形式來看,現在AI芯片產業處於泡沫還沒有崩掉、還在向上的時間階段。

如果從投資人的角度看優秀公司,今天可能是最好的進入時間點。就像亞馬遜這樣的企業,不管市場發生什麼,優秀的企業只會一直向上走。但這確實也會像“大浪淘沙”,要挑到金子般的企業。比如説這是一份答卷,有些企業在去年和今年陸續提交了答卷,也有很多企業到現在還沒有交卷,甚至還要再“拖一拖”。

楊磊説:“很多企業有現成的產品和客户,甚至有的企業能達到100萬顆芯片的出貨量,有些企業之間會有非常緊密的合作。總而言之,這個答卷一定要交,儘管有的企業會‘捉襟見肘’,泡沫會爆掉幾個,但從大趨勢上來説,這個時間是可以創造出一批中國最有價值的半導體企業的。”

什麼能稱為“最有價值”?在楊磊看來,中國的市場中,最有價值的企業市值500億~1000億是一個起點。如果真的走向全球,做到“比你快比你好”,可能會超過1000億的市值。

張煥麟在認同楊磊的觀點之餘,他講道,做芯片其實不光是做芯片,還要做生態。

很多在全球領先的半導體企業,他們的團隊都來自於系統的大集團公司,他們的優勢在於,有大公司給他們帶來方向和市場,他們只要設計芯片就可以了。

而對於創始企業來説,有一個很大的挑戰在於創企要自己摸準市場的方向,甚至產品推廣的方式和客户的需求都要自己去摸索。他們需要在做芯片的同時,達到讓客户能用某款產品的狀態,這就需要軟件、工具鏈、解決方案等在內的生態加持,這對於芯片公司來説是非常具有挑戰性的一面。

從另一個角度來説,這也是創始團隊最有機會的一面。以前歐美的半導體公司一般不習慣於做生態、做方案,大部分的公司做了芯片就到此為止,由他們的客户再去開發應用和環境。

如今這一情況正在有所改變,英偉達開發了自己CUDA的生態環境,Arm也有自己最強的生態環境,這帶來了一種“做芯片就得做生態”的方式方法,很多優秀的企業也領會到了這一點。

當年聯發科異軍突起,在手機芯片行業中做到了全球領先,聯發科不僅做芯片、軟件、方案,還在做整體的解決方案,將產品推到市場中。

基於以上案例,張煥麟認為,對於創企來説,一方面要做芯片,另一方面要發展好整個應用的生態和方案,這樣才更有機會。機會到處存在,這個賽道還很遠、很廣,能做的東西還有很多。企業不僅要談芯片性能本身,更要重點關注的是客户如何用產品,並如何將產品在實際應用中推廣出來。

三、產業發展是政策出台的背景,硬件優勢增加競爭底氣

從新基建到“十四五”規劃建議,再到國家層面持續強調的國際國內雙循環新發展新格局,2020年,國家大政方針中不乏對芯片半導體產業發展的強調。

針對這一現狀,張煥麟認為,新的宏觀政策適應了整個經濟和產業發展的潮流。最近,從總書記到各大企業家都在提“我們要把數據當做一種生產資料”,而數據的產生、傳輸、存儲、計算、應用等環節都離不開芯片。

中芯聚源管理合夥人張煥麟

這是中國,也是全球經濟技術發展的自然趨勢。強調發展芯片半導體產業的宏觀政策正好印證了這個趨勢本身,而有這樣的政策驗證和支持,給產業的機會也更大。

楊磊也表達了自己對這一問題的思考,他説:“很多投資人講數據的價值,而數據是一個沒有成本就可以重複利用的資產。在我國的體制下,最高效利用數據,就是讓大家都能用這些數據資產。我覺得作為民營企業和創業者不要妄想能夠獨佔任何數據,唯一的生存之道就是靠創新才能夠得到溢價的空間。”

楊磊引用了狄更斯《雙城記》中的一句話,來表達對芯片半導體產業發展現狀的看法,即“這是最好的時代,也是最壞的時代。”

“最好”的原因在於,今天產業鏈的發展已經到了一個時間點。國內包括半導體、物聯網、人工智能、5G等在內的技術都進入了一個應用的爆發拐點。北極光創投曾針對這一拐點進行比較深入的思考和分析,認為中國的電子信息產業鏈具備全產業鏈、全金字塔人才,並且具備一定體量,放眼全球沒有其他國家能做到這一點。

如今很多公司都在談軟硬一體、軟硬結合、協同優化,但如果去到西方國家就會發現,那裏熟悉底層硬件的人非常少。

楊磊認為,硬件是中國獨特的優勢,就好像在武林高手的對峙中,有硬件優勢的一方就會比單獨鑽研軟件的一方多一件武器。

他接着説:“我們的客户也在發展,達到‘比你快比你好’標準的前提是客户有需求。當年客户需要‘比你便宜比你差’的產品,如今客户也在要求差異化,也在需要‘比你快比你好’的產品,中國芯片企業在底層技術上就跟上來了。”

而從整體來看,儘管這一領域目前還很浮躁,還有泡沫,還存在良莠不齊的問題,但是對於創業者、投資人來講,關鍵是抓住本質。對創業者來説,本質就是產品和服務對投資人來説,本質就是抓住團隊和賽道方向

四、泡沫是正常現象,落地和應用是投資兩大關注重點

在過去三年中,我們看到了不少IPO企業的變化。2018年上半年國內興起的芯片熱,中芯國際在國內的二次上市,包括寒武紀在內的公司IPO又掀起一波小高潮。

在此之後,我們又陸續看到IPO企業的股價和市值大幅回調,有一些地方的造芯項目爛尾,成為了媒體關注的一個切入點,這其中是否存在泡沫也是業內一直以來探討的一個問題。

針對這一問題,楊磊談到,股市是看未來,股市永遠比現在的狀況稍微好一點。在哪個行業都會出現最開始估值高估,跌下去又漲回來,漲得可能比過去還好。

與手機產業鏈的順宇、歌爾、立訊精密這些公司的發展週期相似,中國的產業鏈像剝洋葱,從外面的模組到核心元器件,逐漸會產生非常高市值的公司,這些公司的市值在中間過程可能有一些波動。

如果中國的公司成為全球領先公司,這家公司的估值高不高?楊磊覺得不高。而如果問如今這家公司的PE(市盈率)高不高?他認為確實有點高。

楊磊認為,在二級市場如果完全用價值投資的想法思考股票,肯定會賠錢,因為大勢不可逆。尤其在中國零售股民這麼多的市場,自然會存在一定的泡沫量,只要中國一直在發展,這個泡沫量是擠不乾淨的。

在他看來,芯片領域如今的估值會稍微高一點,但在這一具有優質資產的領域,有價格的溢價也是合理的。

另一方面,楊磊稱這可能代表中國的未來,中國一定要抓住芯片領域的公司。受制於芯片公司的稀缺性,這其中的確有個別公司的泡沫比較大,過段時間這些泡沫可能會被擠出來。

他觀察到,對於優秀的公司來説,很多半導體公司每年會有50%~100%的淨利潤增長,這些就是好公司。以華為舉例,從華為整個33年的成長曲線來看,這家公司的淨利潤幾乎穩定在30%~40%之間,33年30%的複利成長為今天的華為。市場上能找到哪家公司有複利效益,那麼這家公司如今的估值就會顯而易見。

張煥麟在談到這一問題時説,泡沫總是有的,有泡沫是一件好事。十幾年前沒有人投半導體,大家都開玩笑説“投資半導體的人湊一桌麻將就差不多了”,但現在可以“湊好幾屋子的人”。

泡沫是一件好事,它表明了大家對行業的關注和支持,給這一行業帶來了很多機會,這也能體現出半導體行業的發展潛力。

80年代、90年代,PC行業的發展帶來了半導體行業的快速發展,2000年,互聯網通信行業的發展又帶給半導體行業新一輪高速發展。前十年,手機移動互聯的發展給半導體行業的高速發展帶來新的動力;未來十年,人工智能在技術上的突飛猛進,將給半導體行業在應用前景上帶來今天想象不到的飛速發展機會。

張煥麟認為,半導體行業今後的發展前景非常樂觀,個別公司有泡沫是一件很正常的事情,也正是這些泡沫在另一個方面吸引、鼓勵着一些創業團隊繼續往前走。

作為一級市場的投資人,張煥麟在面對泡沫時的處理方式是通過看兩點內容判斷投資價值:一是看創始團隊所做的東西能不能落地,二是看產品的市場應用前景。

五、跨界造芯:從硬到軟易,從軟到硬難

近期,有不少機器視覺、語音賽道的AI獨角獸們,開始把芯片和AI相關技術放在一起強調。

楊磊分兩點發表了自己對這一現象的看法:

第一,他認為目前大多數做芯片的公司現在都有非常厚的軟件積累,很多投資公司在供應鏈、算法、操作系統等方面都有涉獵。據觀察,企業發展從軟向硬較難,從硬向軟則相對容易

因為軟件的學習週期比較快,而芯片的週期是以年為單位的,做硬件的人一旦有合適的軟件團隊就能較快迭代,但從軟到硬則需要花費很長的學習週期。因此,楊磊非常看好有硬件基因的團隊向軟的方面走,但不太看好有軟件基因的公司向硬件市場走。

第二,目前,包括OPPO、華為、小米在內的企業開始往AI芯片領域走。企業適不適合自己開發芯片這個問題,需要從三個維度去思考:一是市場集中度的大小,二是事情本身的難度,三是變化。

這是一個不斷競爭的過程。作為一個企業一定要看長期,而不是看今天這個時間點適不適合做某件事,要想清楚自身是否有可能在芯片領域建立核心競爭力,這是非常難的。

最終芯片還是由獨立的公司供應,這種可能性是比較大的,除非公司體量大到與谷歌、蘋果、華為比肩,才有可能實現自己供應芯片。楊磊認為,真正把芯片做好,很多時候不是“一招鮮”,花幾年時間做芯片不一定值得,不如好好和一家芯片公司合作,也可能創造雙贏。

張煥麟提到,國外的芯片公司多是從系統公司裏出來的,都是系統公司做芯片,後來才成為獨立的半導體公司。作為一個系統公司來説,做芯片可能是自然而然的延伸,從中發展出的創業企業也有機會做芯片。

如今行業中有三星、蘋果、谷歌在做芯片,這些公司有這樣的實力、規模和資源。很多公司開始要把他們的一些競爭優勢固化到芯片中,這是一個自然而然的想法。

從如今的生態環境來看,無論是在IP、設計服務、供應鏈管理等方面,芯片行業的設計變得越來越容易了,業界出現了一句口號叫做“天下沒有難做的芯片”。

確實有很多人可以去做芯片,但是做出來的芯片能不能成為一個芯片公司,並在芯片這條路上長久走下去,答案是不一定的。

應用場景確實帶來了很多機會,企業有機會在場景上試錯,因此優化的機會也更多。一個專業的芯片公司,確實需要考慮好在資源、人才、團隊的配備上如何能保持長久的競爭力。對於有自己應用場景和體量的系統公司,去嘗試一些芯片的業務也未嘗不可。

張煥麟説,中國之所以有海思,海思能成為中國最大的半導體設計公司,與華為的支撐密不可分。有這樣的系統公司、產品公司的支撐,其實能讓一個芯片公司走得更好、更穩、更遠,還能為其提供一個很好的環境,這樣的模式也很好。

六、面對終端產品公司投資芯片現象,合作共贏是更好選擇

除了傳統的投資企業,華為、小米等做終端產品的公司在芯片方面投資佈局越來越廣、越來越大,這也成為了芯片投資領域不可忽視的一個現象。

面對華為哈勃投資的半導體公司上市,小米投資的半導體公司入局的現狀,楊磊認為這是相對北極光創投來説特別好的補充。

大多數投資人可能還在積累自己的經驗和能力,一般情況下特別希望看到有一個戰略投資人已經進行了投資,這就為部分投資人提供了一個方向。

北極光創投對某一公司進行戰略投資,之後財務投資人再繼續進行後續的投資,這就能形成很好的“接棒體系”

當然,北極光創投也面臨着一些後期投資公司的競爭。CVC(企業風險投資)的競爭能力更強,在後期投資的公司可以得到更直接的效益,楊磊稱VC(風險投資)在這方面能力不及CVC,因此北極光創投集中做的還是早期投資。

整體來説,CVC對於這個產業是有價值的,唯一需要注意的是,任何一家公司如果只綁定一家企業,則很難做大。這時,就需要北極光創投或中芯聚源這樣的公司,幫助企業平衡各方面的利益。

張煥麟觀察到,CVC之間也是合作多贏的關係,技術市場大,發展也是有風險的,一家吃不完。大家合作共贏,對於創始企業、投資人多方來説都是最好的選擇。

七、楊磊:北極光創投投資的硬科技企業約16家正在IPO上市途中

今年,北極光創投投資的企業有好幾家IPO上市成功了,覆蓋澤璟醫藥、燃石醫學、奕瑞科技等,但幾乎沒有芯片企業在這一行列。

對此,楊磊説,去年是北極光半導體企業的上市大年,今年是小年,但仍有很多芯片企業在上市的路上。在北極光創投投資的,正在IPO上市途中的16家硬科技企業中,就包含了很多芯片公司。

楊磊最近覺得自己有一種“醜媳婦終於熬成婆”的感覺,十幾年前大家都不知道他在做什麼,現在已經有業內人士與他交流“在投什麼、有什麼項目能跟、策略是什麼”這些問題了。

他將自己對於過去十年和未來十年的定位總結成了一句話,即“中國最優秀的硬科技創業者的長期合夥人”。

從他自身的角度來看:“‘最優秀’意味着我只和最優秀的人合作,‘硬科技’則是我比較擅長的技術領域,‘長期合夥人’代表我可能會在公司成長初期或是成長期進入投資,一直到公司上市後再去幫他們做併購整合。”

楊磊説,市值從100億做到300億、500億,這是他前半段職業生涯做的事情,目前他投資的很多公司也逐漸到了上市階段,他希望能跟這些企業再走更長的時間。

八、張煥麟:市場和機會是投資考慮因素

中芯聚源成立時間不長,但圍繞芯片半導體產業投資的數量卻非常可觀,對於如此快的出手速度,張煥麟説中芯聚源沒有制定特別嚴格的投資節奏,還是根據市場和機會在投資。

這幾年確實是半導體行業發展比較快的時機,從另外的角度來講,中芯聚源投資的很多企業其實已經超過了10年的歷史,已經在這個行業中耕耘了很多年,中芯聚源做的是為他們更加一把力,使這些公司能夠走得更遠。

中芯聚源投資只覆蓋半導體集成電路這個行業,但在階段上是全覆蓋的,從早期的天使輪、Pre-A輪,到後面成長、成熟期Pre-IPO的階段都會參與。中芯國際的品牌也能為中芯聚源參投的公司獲取更好的資源,為他們的發展添磚加瓦。

以上是圓桌論壇內容的完整整理。除此之外,在本屆GTIC 2020 AI芯片創新峯會期間,清華大學微納電子系尹首一教授,比特大陸、地平線、黑芝麻智能、燧原科技、壁仞科技、光子算數、知存科技、億智電子、豪微科技等芯片企業,全球FPGA領先玩家賽靈思,Imagination、安謀中國等知名IP供應商,全球EDA巨頭Cadence分別分享了對AI芯片產業的觀察與思考。如感興趣更多嘉賓演講的核心乾貨,歡迎關注芯東西后續推送內容。