證券時報?數據寶統計顯示,截至6月19日,科創板融資餘額合計123.7億元,較上一交易日增加5835.87萬元;融券餘額合計47.74億元,較上一交易日增加7719.25萬元。融資餘額方面,截至6月19日,融資餘額最高的科創板股是滬硅產業。環比變動來看,49只科創板個股融資餘額環比增加。融資餘額增幅較大的有博彙科技、博瑞醫藥等。
融券餘額來看,融券餘額最高的科創板股是滬硅產業。環比變動來看,44只科創板個股融券餘額環比增加,融券餘額增幅較大的有松井股份、金山辦公等。
證券時報?數據寶統計顯示,截至6月19日,科創板融資餘額合計123.7億元,較上一交易日增加5835.87萬元;融券餘額合計47.74億元,較上一交易日增加7719.25萬元。融資餘額方面,截至6月19日,融資餘額最高的科創板股是滬硅產業。環比變動來看,49只科創板個股融資餘額環比增加。融資餘額增幅較大的有博彙科技、博瑞醫藥等。
融券餘額來看,融券餘額最高的科創板股是滬硅產業。環比變動來看,44只科創板個股融券餘額環比增加,融券餘額增幅較大的有松井股份、金山辦公等。
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