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此前，我國在半導體研發工藝上面主要依賴國外相關設備的進口，受限很大。不過，5月18日，傳來一則好消息，據新華網報道，我國首台半導體激光隱形晶圓切割機研製成功，更值得讓人注意的是，此台設備在關鍵技術上處於國際領先水平。
這台半導體激光隱形晶圓切割機是由鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯合攻關研發成功，實現了最佳光波和切割工藝。激光切割採用非接觸式的加工方法，不僅可以避免對晶體硅表面造成損傷，而且還具有加工精度高、加工效率高等特點，可大幅提升芯片生產製造的質量、效率、效益。
令人注意的是，芯片生產製造在5G時代顯得更加重要。然而，近期，美國卻一直以各種形式來限制中企芯片的使用。據證券時報報道，美國政府5月15日發佈聲明稱，要全面限制華為購買採用美國軟件和技術生產的半導體，不僅如此，只要是在美國商務管制清單中的半導體生產設備，在為華為和海思代工前，就得獲得美國政府的許可才能夠生產。
而我國首台半導體激光隱形晶圓切割機研製成功，那將意味着我國在智能裝備製造上有一定的成就，不用再依賴國外進口，美國再想要在半導體領域上整個什麼事情出來，對中國的影響也不會有多大。
從另一個方面來説，中國作為全球半導體最大的消費市場，那過度依賴其他國家的進口是不利於長期發展的。引中國長城董事長宋黎定的話説，“關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的，只有掌握在自己手裏才能夠從根本上保障國家經濟安全、國防安全和其他安全。” 導體激光隱形晶圓切割機的研製成功，開啓了中國激光晶圓切割行業發展的序幕。此外，華為與中芯國際合作生產芯片，而中芯國際又獲國家大基金投入，由此看來，國內半導體產業正在快速發展中。
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