雅克科技：半導體SOD產品三分天下，業績增速超預期

覽富財經網此前梳理過大基金持股企業，雅克科技（002409）作為大基金持倉中，為數不多的半導體材料領域龍頭，近年來持續拓展市場，國際市場地位不斷提升。作為公司第三大股東，大基金持有雅克科技5.73%股份。

目前而言，前驅體材料領域位於全球第一梯隊的為德國默克及法國法液空，雅克科技與前者差距不斷縮短，有望比肩國際巨頭，同時雅克科技旗下的SOD產品全球也只有三家企業可以量產。

多元佈局，盈利能力快速提升

雅克科技傳統業務為有機磷阻燃劑的生產，通過內生增長拓展LNG保温材料業務。此後，公司通過併購成功切入半導體封裝材料、電子特氣、IC材料等領域。

2016年，雅克科技收購浙江華飛電子100%股權，進入硅微粉製造領域。2017年收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權，涉足特種氣體；同年收購江蘇先科半導體新材料有限公司，而江蘇先科子公司韓國UP Chemical為重要半導體材料供應商，半導體前驅體以及SOD產品填補國內空白。

雅克科技2019年收購LG化學彩色光刻膠事業部的部分經營性資產，同年液化天然氣用保温絕熱板材一體化項目獲得法國GTT公司認證。2020年雅克科技與聖奧化學簽署協議擬轉讓阻燃劑業務，通過定向增資加速佈局光刻膠業務、擴產電子特氣及球形硅微粉。公司持續優化產品佈局，聚焦戰略重心。

雅克科技通過長期佈局，半導體材料營收佔比逐年上升。2020年上半年，雅克科技電子特氣佔比17.70%，半導體材料佔比37.71%，阻燃劑營收佔比19.17%，業務整體呈多元化趨勢發展。

從毛利率而言，雅克科技2020上半年阻燃劑毛利率有所下降至15.98%，半導體化學材料毛利率上升至50.46%，而電子特氣毛利率略降至47.18%，整體穩中有升。

歷經多年佈局，雅克科技近兩年進入業績收穫期，截至今年三季度，雅克科技營收同比增長23.72%達到16.85億元，淨利潤同比大增85.17%達3.44億元，扣非淨利潤同比大增57.16%達2.74億元。

重點佈局芯片製造關鍵材料，全球只有三家企業可生產

芯片製造產業中，SOD及半導體前驅體是芯片製造重要材料。雅克科技子公司UP Chemical的主要產品為SOD與半導體前驅體，應用在半導體集成電路存儲、邏輯芯片的製造環節，其中薄膜沉積和光刻工藝是UP Chemical最主要的應用領域，也是半導體集成電路芯片製造的核心技術工藝環節。

SOD產品硅薄膜製備工藝的塗覆物質，主要應用於DRAM和NAND製造過程的STI技術中，用於填充微電子電路之間的溝槽，能夠在器件性能保持不變的前提下，使得隔離區變得更小，在DRAM芯片中還能起到芯片層間絕緣的作用，實現高密存儲電路的技術工藝，提升電路效率。

UP Chemical從2009年開始生產和銷售SOD產品。歷經多年持續研發，打破了德國默克的壟斷，成為全球範圍內僅有的三家實現半導體存儲芯片SOD產品穩定量產供應的半導體材料廠商之一。

雅克科技前驅體產品主要用在半導體集成電路製造過程中的薄膜沉積工藝中，通過化學反應等方式在集成電路晶圓表面形成具有特定電學性質的薄膜，對薄膜的品質至關重要。UP Chemical的主要前驅體產品分為高介電常數（High-K）前驅體產品、氧化硅及氮化硅前驅體產品和金屬及金屬氮化物前驅體產品。

UP Chemical的High-K前驅體產品主要是鉿基（TEMAH）、鋯基（ZOA203、TEMAZ）以及鋁基化合物（TMA）為主，銷售給下游客户後，下游廠商利用前驅體產品生成相應的氧化物薄膜，覆蓋在集成電路芯片基底表面，形成集成電路中的電容介質或柵極電介質，以其高介電常數的特點有利於芯片性能的提升。

自65nm時代，漏電一直是降低處理器良品率、阻礙性能提升和減少功耗的重要因素。隨着Intel45nm率先採用了High-K工藝，器件微縮及漏電問題得以很好解決。相比傳統工藝，High-K金屬柵極介電質可使漏電減少10倍左右，使功耗也能得到很好的控制，理論性能可提升20％左右。

UP Chemical的氧化硅及氮化硅前驅體產品主要用來輔助半導體存儲、邏輯芯片製造光刻工藝中的微影技術的實現，同時HCDS和ZOA130還可以形成柵極側壁氧化硅或氮化硅用來保護集成電路中的起到控制作用的柵極，從而延長集成電路使用壽命。

UP Chemical氧化硅及氮化硅前驅體產品銷售給下游客户後，下游廠商利用上述產品生成相應的氧化硅或氮化硅薄膜，覆蓋在集成電路芯片各層。伴隨雅克科技各項佈局落地，公司業績有望持續提升。