9月23日消息，在今日華為舉辦的華為全聯接大會上，華為輪值董事長郭平在回答關於芯片等一系列問題時，透露出如下信息：
在被問及華為的芯片還能支撐多久時，華為輪值董事長郭平做出如下回復：9月15日禁令生效當天，最後一批芯片才完成入庫，具體數據還在評估過程中。目前對ToB業務芯片比較充分，手機芯片每年要消耗幾億芯片，正在想辦法解決。而美國的一些供應商也在想辦法解決禁令困局。
在詢問是否會在旗艦手機上採用高通芯片時，其做出如下回答：，“高通一直是華為重要的合作伙伴，如果高通申請到許可，我們很高興與其合作。”
而在問及是否會涉足芯片投資等領域時，華為郭平表示：“幫供應鏈就是幫華為自己。華為擁有很強的芯片設計能力，會使出全部力量幫助可信任的合作伙伴壯大和成長。”