最近小編在某音上看見一篇消息，上面説硅谷芯片“大神”尹志堯回國，帶回30多位芯片人才，60多項個人專利，以及5nm刻蝕機。這一條小時得到了19W多的點贊，2萬條留言，裏面那麼這條信息是真的還是假的呢？
那麼誰是尹志堯呢？可以説他曾經被美國稱之為“硅谷之神”來形容，1978-1980年，在北京大學化學系攻讀碩士，1980年，前往加利福尼亞大學洛杉磯分校留學，並獲得物理化學博士學位，1984年，在硅谷Intel公司、LAM研究所、應用材料公司等電漿蝕刻供職16年。尹志堯曾發起硅谷中國工程師協會並擔任主席。可以説對於手機芯片的刻蝕技術有着傑出的貢獻。並且尹志堯個人在半導體領域就有16項個人專利。
於是尹志堯在江上舟的鼓勵下，與2004年8月回國，當時的尹志堯已經年過60，並且説服了一大批在硅谷當中正在做主流的半導體設備公司以及研究機構工作多年的華裔工程師。一起志同道合的人創辦了中微半導體。
在晶圓製造中，就有七大生產鏈條，分別是擴散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜生長（Dielectric DeposiTIon）、拋光（CMP）、金屬化（MetalizaTIon），所對應的七大類生產鏈條設備分別為擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備、化學機械拋光機和清洗機。
在晶圓製造中，由於光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產過程中需要20到50次的反複製作，是芯片前端加工過程的三大核心技術，其設備價值也最高。
光刻就是把芯片製作所需要的線路與功能區做出來。類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，是電路圖和其他電子元件，比如麒麟990擁有103億的晶體管，是怎麼安裝上去的呢？其實晶體管是用光刻技術雕刻出來的。
刻蝕是使用化學或者物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要材料。主要有2種基本的刻蝕工藝：幹法刻蝕和濕法腐蝕。目前主流所用的是幹法刻蝕工藝，利用幹法刻蝕工藝的就叫等離子體刻蝕機。
電子迴旋加速振盪等離子體刻蝕設備主要應用於金屬互連線、通孔、接觸金屬等環節。金屬互連線通常會採用鋁合金，對鋁的刻蝕採用氯基氣體和部分聚合物。鎢在多層金屬結構中常用作通孔的填充物，通常採用氟基或氯基氣體。
整體看硅刻蝕最難，其次介質刻蝕，最簡單的是金屬刻蝕。而從事刻蝕機研發的企業就有北方華創和中微。
其實小編並非打擊國人的信心，西方這麼先進的光刻機是集眾多國最為先進的科技產業公司的共同傑作，而我們在這一方面還需要努力學習，創新，追趕，乃至超越。而尹志堯的蝕刻技術確實是我們國人的驕傲，希望其他國產科技公司再接再厲，共同研發出讓“老外”眼前一亮的光刻機技術。最後小編並不是抨擊哪位博主，只是希望你説一篇消息的時候，也要求證一下。小編雖然也不是專業的，作為一個數碼愛好者，但是看見一則消息是需要去看看消息是否屬實，對讀者也是一種責任。我可能寫得不夠好，但是我非常努力，你們的支持就是我的動力，我是高科技數碼達人，關注我瞭解更多數碼資訊，我們下期再見。