日美首腦會談將推遲一週，至4月16日舉行。據日本媒體消息，菅義偉和拜登有望在會談中達成一項有關半導體的協議。
據《日本經濟新聞》4月2日晚報道，目前日美政府之間已經開始了協調工作，為構建半導體等重要零部件的穩定供應鏈做準備。相關部門和機構將成立工作組，並劃分在研發、生產中的角色。
日美雙方的目標是，在16日兩國首腦會談上達成協議。
日經報道截圖
目前，雙方的討論方向是確認分佈式供應鏈的重要性。雙方探討建立一種不依賴特定地區的體系，例如地緣政治風險較高的中國台灣地區、和美國對立加深的中國大陸等等。
至於工作小組的構成——日本方面由國家安全保障局、經濟產業省等參與，美國則有白宮國家安全委員會（WHNSC）、商務部（DOC）等部門加入。雙方正考慮任命副國務卿級別的人員擔任該小組最高職位。
初步階段，雙方正在檢查本國供應鏈中存在的風險。
當下，全球性的半導體短缺仍在持續，日本和美國都面臨着“缺芯”壓力。拜登政府已決定要求國會提供500億美元的補貼，以促進美國的半導體生產。
《日經》稱，日本在半導體的生產設備和材料領域具有優勢，因此正在考慮提議在日本建立聯合研究基地。
日前，台積電宣佈，將在日本茨城縣筑波市建立一個開發基地，但該基地並不涉及技術要求最高的“預處理”。此前，台積電決定在美國亞利桑那州建造最先進的半導體工廠。
《日經》推測，美方可能會在限制對華出口方面尋求日本的合作。目前，日本並未像美國那樣對中國的出口施加限制。
據介紹，世界範圍內的“缺芯”現象，在2020秋季後愈加凸顯，各大主要車企均已減產。
2000年以來，半導體產業的研發和生產方面日趨分化，上下游界限逐漸明晰。美國企業在設計和開發方面具有優勢，將生產端委託給亞洲企業的傾向越來越明顯。
根據波士頓諮詢集團（Boston Consulting Group）的數據，美國的半導體生產份額從1990年的37％下降到2020年的12％；而中國，預計將從20年的15％增加到30年的24％，使其成為世界上最大半導體生產國——對此，日本和美國保持警惕。
綜合日媒此前報道，全球最大的半導體設備和服務供應商應用材料（Applied Materials），此前一直計劃從私募股權投資機構科爾伯格·克拉維斯·羅伯茨公司（KKR）手中收購日本國際電氣（Kokusai Electric）。不過，中國的反壟斷監管部門並未批准此交易，收購期限總共延期了三次。
3月29日，應用材料再度發佈聲明，正式宣佈了這項收購案的最終結局：中方不同意，交易終止。除了收購失敗以外，應用材料還須向KKR以現金形式支付1.54億美元的解約費。