Intel迎來了新CEO，對於他來説要解決的問題不少，而這位新官也是給出了絕提的措施。
在Intel公司的一次大會上，基辛格宣佈了多個宏大計劃，其中包括未來把更多的自有芯片製造業務外包給代工廠，另外在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座全新的芯片廠，另外還將設立一個新部門“Intel代工服務部”，為外部半導體公司代工製造芯片。
據報道，對於Intel的半導體設計和製造業務，基辛格制定了一個名為“IDM2.0”的戰略，主要包括三個部分，具體來説如下：
1、Intel自有的半導體制造業務仍將會在自家產品方面扮演重要角色；
2、Intel將擴大利用外部代工企業的資源，比如台積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，Intel將委託代工廠生產一些核心的消費者或者企業所需芯片。
3、上述代工服務部，該部門的領導人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業務集團，將利用Intel的芯片生產技術為外部客户開發製造x86、ARM或者RISC-V處理器。
據悉，Intel對外提供代工服務的芯片廠主要位於美國和歐洲，該業務的合作伙伴包括IBM、高通、微軟、谷歌等。
這位Intel新CEO還透露，其準備建設更多的芯片製造廠，今年晚些時候，公司將會宣佈在美國、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為Intel的自有產品製造和對外代工提供了產能基礎。
