消息稱蘋果正自研5G基帶：有望2024年使用，將由台積電代工

IT之家 3 月 15 日消息 據台媒經濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產品分別導入自行設計的 A 系列與 M 系列處理器後，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計採用。

報道稱，蘋果在 2019 年收購英特爾基帶團隊後，相關研發投資佈局有望逐步展現在手機基頻設計領域。

目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據蘋果先前和高通官司和解協議，雙方已簽訂六年約採用高通基頻晶片的合約，將於 2024 年中旬到期。美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的「X55」、「X65」及「X70」產品。

報道稱，蘋果和高通雙方合約期滿後，蘋果將開始使用自家 5G 基帶，相關芯片也會由台積電代工生產。Techinsights 等拆解數據也顯示，在 iPhone X 時代，蘋果採用高通與英特爾基帶芯片的比重約為 7：3，主要都由台積電代工。

IT之家瞭解到，此前巴克萊銀行分析師布萊恩 · 柯蒂斯（Blayne Curtis）和托馬斯 · 奧馬利（Thomas O'Malley）稱，蘋果公司自己設計的 5G 蜂窩調制解調器有望在 2023 年所有的 iPhone 機型中亮相。