每年春節之後都是高通旗艦芯片的爆發期，今年則是驍龍888和驍龍870，前者是高通的新一代旗艦芯片，後者是中端旗艦芯片，但是兩款芯片的差距並不大。
驍龍888採用三星5nm工藝製造，由於三星5nm只能與台積電7nm相比，再加上高通急於搶佔華為退縮後讓出來的市場，驍龍888提前接近三個月上市，沒有打磨成熟倉促上陣，導致驍龍888表現不佳，整體性能只比驍龍865強一點點，功耗高、發熱快，長時間遊戲會觸發功耗牆，導致降頻。實際表現還不如華為於下半年發佈的麒麟9000系列芯片。
麒麟9000系列芯片採用台積電5nm工藝，CPU由1大核A77+3中核A77+4小核A55組成，GPU則是24核G78，雖然麒麟9000的A77與驍龍888的A78相比落後一代，可麒麟9000有製程上的優勢，GPU又堆料到頂，再加上這款芯片只給華為自己的手機使用，可以從底層進行優化，表現遠比那些搭載驍龍888的手機更加出色。
如果沒有芯片斷供，憑藉麒麟9000的超強性能，今年將是華為大爆發的一年，甚至有可能超過三星成為全球第一。無奈華為也無法改變結局，只能靠手中有限的庫存維持整個手機業務，但這不代表華為就不出新機了，只是越來越難買到就是了。
2月22日，華為將發佈有史以來最貴旗艦Mate X2，這也是華為真正意義上的第二款摺疊屏手機，之所以沒有與華為P50系列一起發佈，是想開拓萬元以上的市場。
華為已經有多款手機價格超過8千元，最貴一萬多元：華為P40 Pro+的8888、華為Mate40 Pro+的8999、華為Mate40RS保時捷設計的12999、華為Mate Xs的16999，這些手機價格雖貴，卻一機難求，説明華為已經在高端市場站穩腳跟，華為Mate X2的價格預計最低19999元，頂配極有可能超過2萬。
外觀方面，華為Mate X2放棄Mate X、Mate Xs的向外摺疊設計，改為與三星Galaxy Fold2相似的內摺疊。向外摺疊難度小，成本低，缺點是屏幕曝露在外，極易磨損和劃傷。內摺疊就沒有這種煩惱，屏幕摺疊後不與外界接觸，除了會有明顯的摺痕之外，長時間使用也能保持完整。不過內摺疊還需要一塊外屏，三星首款摺疊屏Fold之所以沒能成功，就是因為外屏太小，第二代Fold2改正了這一缺點。
華為Mate X2擁有一塊6.45英寸的外屏和一塊8.1英寸的內屏，兩塊屏幕全部支持120Hz刷新率和300Hz觸控採樣率。主屏的分辨率高達2480x2200像素。這塊屏幕原定由三星、京東方、LGD共同提供，最新的消息是由京東方獨家供貨。
配置方面，華為Mate X2搭載麒麟9000處理器，提供12GB LPDDR5+256GB UFS3.1的存儲組合，支持WiFi6、NFC、藍牙5.1等功能。前置1300萬像素拍攝主攝+用於3D人臉解鎖的ToF攝像頭，後置5000萬像素RYYB主攝IMX700+1600萬像素超廣角+1200萬像素長焦+800萬像素微距四攝，OIS+AIS雙重防抖，最高支持3倍光學變焦、5倍混合變焦以及30倍數字變焦。
由於摺疊屏佔有機身空間太大，又要考慮到厚重等問題，華為Mate X2的電池並不大，只有4400mAh，支持66W快充。使用外屏可用一天，使用內屏就難説了。
華為Mate X2將會成為新一代理財工具，不管用不用，買到就是賺到。你會買嗎？
