英特爾的新 CEO Pat Gelsinger宣佈了幾項重要計劃。Gelsinger 公佈了將更多英特爾芯片生產外包給第三方代工廠的計劃；向美國亞利桑那州的兩個新工廠投資 200 億美元；以及將設立一個新部門「英特爾代工服務部」（Intel Foundry Services），為其他公司生產芯片。
上述公告屬於英特爾設計和製造的新「IDM 2.0」戰略。戰略包括三個部分。首先，英特爾自有的半導體制造業務仍將會在自家產品方面扮演重要角色；其次，從 2023 年開始，包括台積電、三星等在內的代工廠將生產面向消費者和企業芯片的「英特爾計算產品核心產品」。
第三，是新公佈的獨立業務集團英特爾代工服務部，領導人是 Randhir Thakur，將利用英特爾的芯片生產技術為客户開發製造 x86、ARM 和 RISC-V 處理器。英特爾對外提供代工服務的芯片廠主要位於美國和歐洲，該業務的合作伙伴包括 IBM、高通、微軟、Google 等。
英特爾在製造方面的擴張正值緊要關頭：包括在亞利桑那州投資 200 億美元新建芯片廠，以擴大英特爾現有的 Ocotillo 園區。緊迫的全球半導體短缺狀況意味着對芯片的需求達到歷史最高水平。新投資代工廠以及新的代工廠服務業務，可以幫助英特爾開闢新渠道，以採購對汽車、遊戲機、顯卡等產品都至關重要的芯片。Gelsinger 還預告稱，更多工廠正在建設中，並承諾在今年晚些時候公佈在美國、歐洲和世界其他地方進行擴張的消息。
英特爾還宣佈了和 IBM 的新研發合作計劃，主要關注下一代的邏輯芯片和半導體封裝技術。但計劃的細節尚未公佈。
最後，英特爾還宣佈將用新的「英特爾創新」大會來取代傳統的「英特爾開發者論壇」。創新大會定於今年 10 月份在舊金山舉行。
英特爾現在處於關鍵的十字路口：該公司面臨來自 AMD 和蘋果基於 Arm 的 M1 系列芯片的日益激烈競爭。在半導體制造技術上，英特爾曾經在行業內領先，但現在已經明顯落後於台積電和三星電子等對手。上文提到的這些計劃，代表英特爾希望趕緊修正航道。