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日前，中芯國際科創板上市之路再獲新進展。
6月10日晚間，科創板上市委2020年第47次審議會議公告，中芯國際將於6月19日上午9時進“考場”，接受上市委審議。
用一句話形容中芯國際的“趕考”歷程，那就是“沒有最快，只有更快”，尤其進入6月，更是以火箭般的速度向前推進。
6月1日，上交所正式受理中芯國際科創板上市申請，3天后中芯國際就進入IPO問詢環節，面對上交所提出的6大類29個問題，公司僅用4天時間便交出首輪問詢的答卷，效率驚人。
據瞭解，上述問詢涉及6大類29個問題，涵蓋發行人股權結構、公司業務、核心技術、公司治理與獨立性、財務會計信息等事項，可説是一份嚴格的“考卷”。
對此，中芯國際用一份201頁的“答卷”做了全面解答，鈦媒體從中整理出市場較為關注的六大要點，以期更為全面地瞭解這家“中國芯”企業現狀。
在回應上交所關於晶圓代工領域技術升級迭代的風險問詢之時，中芯國際坦言下一代工藝已進入客户導入階段，但相較於行業龍頭（台積電）已量產更先進製程的現狀，公司在工藝製程上與行業龍頭公司仍存在一定差距。
此前招股書披露，中芯國際在2019年剛剛實現14nm量產，聯華電子則在2017年就實現了這一技術突破；2018年，台積電實現7nm量產，目前正在推動第二代的5nm工藝在今年四季度量產；同一年，格羅方德實現12nm量產。
可以看出，中芯國際與台積電、格羅方德、聯華電子分別還有2年到4年的技術差距，尤其是對比台積電的技術，更是相差甚大。
據供應鏈消息，今年上半年，台積電的7nm晶圓產能或達每月11萬片，下半年預計產能將進一步增至每月14萬片，而中芯國際還停留在14nm量產階段，令人唏噓。
業績方面，截至2019年，中芯國際收入為220億元，台積電則達到了2466億元，相差十倍；中芯國際淨利潤為13億元，台積電則為816億元，更是相差甚遠；中芯國際的毛利潤為21%，依然不敵台積電46%的毛利潤。
在研發資金方面，其與台積電的差距也非常之大。有數據顯示，2019年台積電研發投入達到150億美元，是中芯國際同年研發投入的25倍之多（6.874億美元）。
在研發人才方面，據悉中芯國際從事N 1工藝研發的團隊約有三百人，而台積電一般會同時有幾個團隊進行新一代工藝的研發，並且每個團隊的人數不少於500人，保證了以較高的效率突破技術瓶頸。
據瞭解，研發資金可以通過資本市場來補充到位，但國內研發人才的匱乏，才是中芯國際心頭之痛，想要突破7nm及以下線程技術還需更多努力。
在此次問詢當中，SN1（即中芯南方上海FinFET工廠一期）被確立為14納米制程的主要承載主體。
公開資料顯示，上海中芯南方FinFET工廠與國家“大基金”（國家集成電路產業投資基金）以及上海市“地方基金”（上海市集成電路產業投資基金）以合資的方式成立，計劃總投資102.4億美元，在中芯國際上海廠區保留地塊上，建設兩條月產能均為3.5萬片芯片的集成電路生產線（即SN1和SN2），生產技術水平以12英寸14納米為主，產品主要面向下一代移動通訊和智能終端。
該工廠已於2019年5月順利建造完成，開始進入產能布建。據此前招股書披露，中芯國際將投入80億元用於上海的12英寸SN1項目，佔到募集資金的40%，可見其重視程度。值得注意的是，中芯國際的另一家子公司中芯上海雖然已經能夠月量產14納米6000片，但其定位仍包含“研發”的部分。也就是説，中芯南方接下來將成為中芯國際主力出貨子公司。
據瞭解，該項目全部達產後，中芯上海廠區有望形成9.2萬片/月12英寸產能，11萬片/月8英寸產能，技術涵蓋0.35微米~14納米，將成為國內技術最先進、最具規模效益的先進產能芯片研發製造基地之一。
上交所在問詢函中提出，中芯上海14nm產線定位為研發平台實現14nm產品量產的合理性，月產能情況，相關設備折舊是計入研發費用還是產品成本，具體的成本、費用劃分依據，成本核算是否完整、準確。
中芯國際回覆稱，目前中芯上海擁有一條小規模研發和生產產線，主要定位為支持公司 14nm及下一代先進工藝研發流片，同時提供14nm產品的小量生產。中芯上海14nm產線定位具有合理性，月產能約3000 片。
截止各報告期末，中芯上海 14nm 產線研發專用設備及研發生產共用設備固定資產餘額
中芯國際在回覆函中指出，公司14nm製程集成電路晶圓代工業務在手訂單充足。面對智能手機等高端應用領域對晶圓代工技術節點水平要求的不斷提升，以及終端需求的不斷增長，其預測14nm產能利用率可以穩定保持在較高水平。
關於行業競爭力以及14nm製程業務的持續性和穩定性的問詢，中芯國際表示，在集成電路晶圓代工領域內，全球範圍內有技術能力提供14納米技術節點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家，公司14納米制程集成電路晶圓代工業務主要服務於手機應用處理器等領域的終端客户，將致力於拓展該項業務，服務於智能手機、平板電腦、機頂盒、AI、射頻、車載和物聯網等領域的終端客户。
據悉，一個月前中芯國際在20週年晚宴上，向員工發放了採用其14nm製程代工的海思麒麟710A處理器，市場分析人士認為，這意味着其14nm FinFET代工的移動芯片，真正實現了規模化量產和商業化。
在回覆函中，中芯國際也強調了市場潛力。其引用IHS Markit數據稱，14nm及以下更先進製程市場將保持快速增長，預計2024年全球市場規模將達到386億美元，2018年至2024年複合增長率將達19%。
利好也表現在業績層面，數據顯示，中芯國際在2019年第四季度才開始量產14nm製程產品，收入共計5706.15萬元，佔比0.29%，但到2020年一季度，其14nm製程產品收入達到7215.42萬元，佔比增至1.26%，市場形勢不錯。
更為重要的是，在半導體行業，14nm通常被認為是一個重要技術分水嶺，突破14nm技術瓶頸之後，後續的技術演進就會變得順利，屆時中芯國際有望在7nm甚至以下更先進製程市場中佔得一席之地。
上交所針對14nm及28nm製程產品的收入金額及佔比較低，28nm製程產品產能過剩、收入持續下降、毛利潤為負的風險情況提出疑問。
中芯國際回應稱，目前全球純晶圓代工廠商在28nm的產能佈局較多，造成全球28nm芯片產能過剩，而中芯國際出於市場經營策略和客户需求考慮，在滿足訂單需求的情況下，優化產品組合，將部分原用於28nm製程的通用設備轉用於生產盈利較高的其他製程產品，這才出現28nm製程產品收入下降的情況。
此外，公司28納米制程相關的產線仍面臨較高的折舊壓力。中芯國際稱，集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產後會在一定時期內面臨較高的折舊負擔，隨着生產規模的增長與折舊壓力的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升，這也符合行業發展規律。
對於28納米制程未來較高折舊壓力影響的問詢，中芯國際回應稱，集成電路晶圓代工行業是資本密集型行業，新產線投產後會在一定時期內面臨較高的折舊負擔，隨着生產規模的增長與折舊壓力的遞減，產線的毛利率水平將會逐漸提升，是符合行業發展規律的。
同時，中芯國際也表示，28納米制程技術主要服務於手機SOC芯片、IoT、數字電視等領域的終端客户，根據IHS Markit數據，28nm製程市場將保持穩定增長，預計2024年全球市場規模將達到98億美元，也是一大增量市場。
據瞭解，中芯國際在全國共有五大工廠處於擴建之中，分佈在上海、北京、天津、深圳、江陰五地。
中芯國際在回覆函中表示，上述5個工程分批建設的實際進度和竣工投產時間與規劃進度和時間不存在重大差異，其中深圳工廠擴建工程已完成90.34%，5個工廠擴建工程預計將於2020年根據各自的安裝調試進度及廠務廠房工程的建造進度分批進行轉固。
按照投資力度來看，上海工廠的預算最高，約為998.83億元，另外北京、天津、深圳、江陰工廠擴建工程預算分別為593.63億元、179.72億元、108.4億元和57.6億元，五座工廠總投資規模達到1900億元之多。
此前招股書披露信息可以看出，經營主營業務的上海工廠主要包括中芯上海及中芯南方，中芯國際對中芯南方FinFET工廠最為重視，欲投資102.4億美元，將其打造為最具競爭力的全球芯片研發製造基地之一。
不過，當前中芯南方上海FinFET工廠一期尚未建成，主要還包括需安裝和調試的機器設備及廠務工程。截至回覆函披露，部分機器設備已達到可使用狀態並已轉固，其餘尚未達到可使用狀態的機器設備及尚未竣工的廠務工程仍未轉固，預計將於2020年7月起陸續轉固。
前幾日公佈的招股書中，中芯國際也直接表明了其面臨的政策風險。
中芯國際稱，2019年5月，美國商務部將若干中國公司列入“實體名單”；2020年5月， 美國商務部修訂直接產品規則(Foreign-Produced Direct Product Rule)，據此修訂後的規則，若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用於為若干客户的產品進行生產製造。
上述修訂的規則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準確評估。上述中美經貿摩擦等相關外部因素，可能導致公司為若干客 户提供的晶圓代工及相關配套服務受到一定限制。公司可能面臨生產受限、訂單減少的局面，進而對公司的業務發展和經營業績產生不利影響。
據瞭解，全球超過60%的半導體由高通等無晶圓廠芯片公司設計，並由台積電、格芯、聯華電子、中芯國際、力晶芯片和三星等代工企業生產。此前3月份，中芯國際就對外發出公告，宣佈耗資11億美元從美國應用材料、日本東京電子公司採購設備，用以生產芯片產品。
這也意味着，公司當前不少技術和設備都依賴美國進口，而根據最新規則，中芯國際相關生產製造必然會受到不利影響。
在招股書中，中芯國際提及的“若干客户”，主要指的就是華為。此前，受相關政策影響，華為向台積電預定的第四季度7nm和5nm的芯片訂單被迫取消，中芯國際一度成為華為的“後備彈藥庫”，代工生產14nm製造工藝的麒麟710A。在當前情境之下，中芯國際極有可能步台積電後塵，無法為華為製造相應的芯片。
另外，在光刻機等芯片製造關鍵設備和材料上，中芯國際也求而不得，其在2018年從荷蘭ASML公司訂購的7nm高端EUV光刻機至今未交付，影響了下一代產品研發及製造。
值得注意的是，中芯國際受制於人的局面是有一點歷史原因的，繞不開一部全球性法令的實施，即《瓦森納協定》。
據瞭解，《瓦森納協定》全稱為《關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排》，由世界主要工業設備和武器製造國成立，擁有33個成員國，其中17個曾是“巴統”組織的成員國。
該協定中，一份是軍民兩用商品和技術清單，涵蓋先進材料、材料處理、電子器件、計算機、電信與信息安全、傳感與激光、導航與航空電子儀器、船舶與海事設備、推進系統等9大類；另一份則為軍品清單，涵蓋各類武器彈藥、設備及作戰平台等共22類。
以中芯國際所在的半導體行業為例，受限於該協定，從芯片設計再到生產，公司都無法從全球設備供應商處買到最先進的製造設備。比如説，2015年中國國際只能買到ASML2010年生產的32nm的光刻機，也意味着中芯國際無法實現最新制程技術，在全球巨頭面前的競爭力明顯不足。
另外，受該協議影響，華裔工程師無法進入歐美等知名半導體公司的核心部門，防止技術泄露。
可以説，《瓦森納協定》築起了一座技術封鎖的高牆，極大阻礙了中國發展高端核心的腳步，中芯國際能有現階段的發展，着實不易。
雖然中芯國際與全球巨頭之間的差距還很巨大，但隨着回A上市步伐臨近，有望利用更充裕的資金加大技術研發，以及招攬全球優秀人才共謀發展，這一階段必然也是相當漫長而艱辛的。（本文首發鈦媒體，作者丨柳牧宗，編輯 | 趙宇航）
參考資料：
第一財經：中芯國際稱14納米訂單充足，研發費用佔營收已超兩成
騰訊科技：一文讀懂讓中興及中國半導體行業遭殃的《瓦森納協定》