IT之家 8 月 4 日消息 據微信公眾號阿皮亞報道，原中芯國際創始人兼 CEO 、現芯恩（青島）創始人兼董事長張汝京今日表示，美國對中國製約的能力沒有那麼強，我相信我們能追得上，第三代半導體 IDM 現在是主流。
張汝京提到，“如果中國在 5G 技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、雲端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”
“有的地方我們中國是很強的，比如説封裝、測試這一塊很強。至於設備上面，光刻機什麼，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產製造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”
下面是微信公眾號阿皮亞整理的部分要點內容：
“如果中國在 5G 技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、雲端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”
“美國如果公平競爭贏不了，它就會採取行政的方式，1980 年代對日本做了一次，2018 年開始，又開始對 5G 進行制約，但是這次它的對手不再是日本。美國對中國製約的能力沒有那麼強，但是我們不能掉以輕心。”
“第三代半導體有一個特點，它不是摩爾定律，是後摩爾定律，它的線寬都不是很小的，設備也不是特別的貴，但是它的材料不容易做，設計上要有優勢。”
“第三代半導體，IDM 開始現在是主流，但是 Foundry 照樣有機會，但是需要設計公司找到一個可以長期合作的 Foundry。”
“有的地方我們中國是很強的，比如説封裝、測試這一塊很強。至於設備上面，光刻機什麼，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產製造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了。”
“要考慮短時間之內人才基礎，這是我們一個弱點，基礎可能做了，但是基礎跟應用之間有一個 gap，怎麼去把它縮短？歐美公司做得比較好一點，我們就借用他們的長處來學習。”
“個人覺得第三階段，如果只是有了材料，有了外延片，來做這個器件，如果我們用一個 6 寸來做，投資就看你要做多大，大概最少 20 億多，到了六七十億規模都可以賺錢的。這是做第三段。如果第二段要做 Epi（外延片）投資也不大，相對應的 Epi 廠投資，大概只要不到 10 億就起來了。”
IT之家獲悉，今天《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》全文公佈，該通知指出，國家鼓勵的集成電路線寬小於 28 納米（含），且經營期在 15 年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得税。
《若干政策》提出，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出台財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。