工商信息顯示,華為旗下哈勃科技投資有限公司近日再新增一家對外投資――蘇州東微半導體有限公司。東微半導體成立於2008年,註冊資本4578.22萬元,經營範圍包括半導體器件、集成電路、芯片、半導體耗材、電子產品的設計、開發、銷售、進出口業務及相關技術諮詢和技術服務等,擁有多項功率半導體核心專利,核心產品為中低高壓功率器件。
華為再投資半導體公司
版權聲明:本文源自 網絡, 於,由 楠木軒 整理發佈,共 161 字。
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工商信息顯示,華為旗下哈勃科技投資有限公司近日再新增一家對外投資――蘇州東微半導體有限公司。東微半導體成立於2008年,註冊資本4578.22萬元,經營範圍包括半導體器件、集成電路、芯片、半導體耗材、電子產品的設計、開發、銷售、進出口業務及相關技術諮詢和技術服務等,擁有多項功率半導體核心專利,核心產品為中低高壓功率器件。
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