IT之家 4 月 16 日消息 國際半導體產業協會（SEMI）近日發佈了 2020 年全球半導體設備市場報告。報告顯示，2020 全年半導體制造設備銷售額 712 億美元，相比 2019 年的 598 億美元增長了 19%。
中國大陸首次成為全球半導體制造設備的最大市場，採購額達到了 187.2 億美元，增長 39%。中國台灣方面，採購半導體制造設備的金額達到 171.5 億美元。韓國由於有着三星、SK 海力士等製造商，半導體制造設備採購金額 160.8 億美元，增長 61%。北美地區在連續增長 3 年之後，2020 年半導體設備市場銷售額降低了 20%。
IT之家瞭解到，2020 年全年，晶圓加工設備銷售額增長 19%，其它產品種類增長 4%。芯片封裝等設備在任何地區均有着明顯的銷量增長，達到了 34%；芯片測試設備總銷售額增長了 20%。
據瞭解，SEMI 報告中所包含的設備類別包括晶圓加工設備、光刻機、封裝和測試設備，還有掩膜、晶圓切割設備、晶圓製造設備以及其它工廠設施等。