通用智能芯片設計公司壁仞科技融資11億 啓明創投、IDG資本及華登國際領投發佈於: 科技2020-06-21標籤: 設計公司能芯片天眼查啓明創投鉛筆道6月16日訊,通用智能芯片設計公司“壁仞科技”,近日宣佈完成總額11億元人民幣的A輪融資,創下近年來同行業A輪融資新紀錄。本輪融資由啓明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投,格力創投、松禾資