從2020年三季度開始，全球半導體公司因缺貨漲價業績進入高增長期，但今年二季度增速達到高點後，三季度業績增速明顯收窄。
“其實三季度同比數據還是不錯的。”某資深電子分析師表示，“目前產業景氣度尚在高位，但四季度或明年一季度部分半導體公司將迎來業績拐點。”
業內人士對拐點到來的時點預期不完全一致。“準確的判斷應該是明年上半年。現在成本上漲壓力較大，下游有些市場可能已經飽和了，價格壓力會顯現，這才是分水嶺。”一家IDM半導體龍頭公司的高管認為。
供需之爭
據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計，三季度全球半導體硅晶圓出貨達36.49億平方英寸，環比增長3.3%，創歷史新高。SEMI表示，因未來幾年將新增許多家晶圓廠，預期半導體硅晶圓需求有望維持高水平。
東財Choice數據顯示，A股76家可比半導體公司三季度營業收入環比增速均在35%以上，但環比增速較二季度環比增速至少下降22個百分點。
某電子研究員告訴中國證券報記者，半導體行業“冰與火”共存的現象並不矛盾，“疫情期間，各類電子產品需求爆發，導致整個供應鏈緊繃;海外晶圓廠又時常停工停產，受此影響，企業在庫存方面做了大幅調整，疫情前庫存一般維持2-3個月，滿足正常運轉就行。經歷疫情的波折、反覆後，從芯片設計企業到終端企業，都把庫存加到6個月或更長。由於加庫存的時間從去年一直持續到現在，所以目前製造端的產能還是很緊張，但需求在走弱。”
他説，“晶圓廠為了滿足加庫存需求，產能肯定會滿載。一般來説，製造端的景氣度會延緩6個月以上，因為製造端會提前半年到1年拿到訂單。現在的狀況是，芯片設計公司已經下了單，雖然看到景氣度走弱，但沒辦法取消訂單，因為一旦取消訂單，訂金就沒了。從芯片設計公司的角度來看，還是會把訂單拿回來，賣不了後面就少下單。目前還看不到設計公司砍單，因為之前的訂單還沒消化。”
一家千億市值的芯片設計公司董秘也認為，晶圓廠滿產與A股半導體公司三季度環比增速放緩的現象並不矛盾，業績放緩的主要原因在供給側而非需求側，“三季度環比增幅收窄其實是需求爆發後整個產業鏈緊張的結果。各環節的產能提升方面，立竿見影的措施已經用完了，後面進一步提升需要更多資源投入和更長時間，所以短時間不能匹配需求增長。”他表示，“產能有逐步改善的趨勢和能力，但高增長應該會受限於產能瓶頸。”
“需求下滑會影響以後幾個季度，而不是三四季度，大的拐點可能到明年下半年。”上述高管表示，“一季度因春節因素基數會偏低一點，二季度環比增速會高不少，三季度環比增速應該要降下來，四季度環比增速有些還會上去。關鍵要看環比增長與否，這是很重要的事情。”
面臨業績分化
“半導體產品千差萬別，不同市場的景氣度不一樣，關鍵要看產品的競爭能力、大客户的開拓能力以及市場份額。長遠來看，業績分化必然。”前述高管表示。
可以預見，晶圓代工和封測兩個產業環節公司的業績基本無憂。全球晶圓代工龍頭企業台積電一二季度營業收入環比增速分別為1.9%、2.9%，三季度環比增速攀升至12%，毛利率重回50%以上。一位不願具名的產業人士表示，“台積電之前沒有提價，後面產能實在是太緊張了，它要擠掉一些不真實的需求，所以做了一些提價。”
另一家晶圓代工大廠聯電則在更早時期就啓動漲價。從今年一季度開始，其產能利用率維持在100%及以上，對應三個季度的收入環比增速分別為4%、8.1%和9.8%。除了調整產品結構外，其他晶圓代工廠的業績增長也有漲價因素。
部分芯片設計公司受終端市場需求下滑的影響較大。“一二季度漲價較多，業績環比增速肯定很高，到三季度，價格基本就漲到頂了，很多電子元器件的價格開始回落。”前述研究員説，“芯片設計公司沒有漲價空間了。”
據瞭解，疫情期間，因遠程辦公與遠程教學的需要，筆記本電腦、電視、Pad、顯示器等電子產品需求集中暴發。隨着全球疫情逐步好轉，這類需求自然會減少。
以LCD TV面板為例，7月以來，因終端需求下滑，各尺寸面板價格步入下跌通道，至今未見止跌跡象。與TV面板相關的電源管理芯片、驅動IC、PCB等上游零部件自然受到波及。此外，羣智諮詢的數據顯示，三季度全球智能手機出貨量同比下滑10.2%。
此消彼長。消費電子疲弱對汽車電子會是一個利好，更多晶圓產能將用於生產汽車芯片。“晶圓代工廠的產能還是非常緊缺，不同行業的半導體冷熱差別很大，與新能源及新能源汽車相關的半導體景氣度還是很高。”一家IGBT芯片龍頭公司董事長説。
設備公司機會也在。前述電子分析師認為，“基於自主可控的需要以及下游晶圓廠紛紛擴產的邏輯，半導體設備公司的業績高增長有望持續。”
不過，國信證券日前在研報中表示，“從月度數據看，短期行業景氣度邊際走弱，北美半導體設備出貨額同比增速連續三個月收窄，存儲芯片現貨價格持續下跌，中國台灣設計企業同比增速收窄12個百分點。我們對半導體板塊走勢短期相對謹慎。”