來源：一財網
中微公司本次定增獲配雲集了一眾知名機構，包括國家大基金二期、工銀瑞信、國泰君安、高毅資產等。
定增預案發布近一年後，7月2日晚間，半導體刻蝕設備龍頭中微公司(688012.SH)定增結果出爐。
根據定增上市公告書，本次定增發行價格為102.29元/股，發行股數8022.9335萬股，募集資金總額約82.07億元。截至7月2日收盤，中微公司股價報151.50元，定增發行折價近32.5%。
中微公司本次定增獲配的機構陣容可謂豪華。其中，大基金二期獲配25億元，中金公司獲配4.06億元，高毅旗下合計獲配5.4億元，工銀瑞信、GIC等機構均在列。
刻蝕機龍頭定增出爐
從中微公司2020年8月首次披露定增預案到結果出爐，前後耗時近一年。耗時雖久，但認購定增股份的機構名單讓投資者眼前一亮，大基金二期、中金公司、國泰君安、高毅資產、廣發基金等機構均在列。
從本次定增認認購金額來看，大基金以25億元獲配2444.03萬股，認購金額居首，佔本次定增發行總額的30%；工銀瑞信獲配9.29億元；高毅旗下兩隻產品：高毅曉峯2號致信基金、高毅-曉峯1號睿遠證券投資基金合計獲配近5.4億元等。
值得注意的是，本次發行新增股份完成發行後，大基金二期將新晉成為中微公司第五大股東，持股比例3.97%，持股數量2444.03萬股。
公告顯示，中微公司本次募集資金將投向於3個項目，包括中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、科技儲備資金，募集資金擬投入金額分別為31.7億元、37.5億元、30.8億元。
據瞭解，中微產業化基地建設項目主要計劃擴充和升級的產品類別為等離子體刻蝕設備、MOCVD設備、熱化學CVD設備等新設備、環境保護設備。公司計劃在上海臨港新片區以及南昌市高新區新建生產基地，其中，臨港產業化基地將主要承擔中微公司現有產品的改進升級、新產品的開發生產以及產能擴充。
此外，中微公司將在上海臨港新片區建立中微臨港總部和研發中心，搭建從產品技術研發、樣品製造與模擬測試到大規模工業投產的全週期研發平台，規劃總建築面積約10.5萬平方米，總投資37.56億元。
需要指出的是，這已經是中微公司上市以來投資建設的第二個研發中心建設項目了。2019年7月22日，中微公司作為首批科創板公司上市，首發募資14.46億元，其中公司擬投資4億元建設“技術研發中心建設升級項目”，項目坐落地為上海金橋出口加工區南區。截至最新公告日，該項目已投入募集資金2.92億元。
對於上述兩大研發中心建設區別，中微公司表示，新投建的臨港新片區項目是基於中長期業務發展規劃，包括了UD-RIE刻蝕設備的開發及應用（主要用於128層及以上的3D NAND極高深寬比CCP刻蝕）生產設備開發；SD-RIE刻蝕設備的開發及應用（主要用於14nm及以下邏輯器件的大馬士革刻蝕）生產設備開發等等。
大基金持續加碼“卡脖子”環節
去年下半年以來，全球出現了芯片“缺貨潮”，緊張的產能導致生產製造端的設備也出現了缺貨現象。資料顯示，中微公司的主營業務是半導體刻蝕機研發、生產、銷售，主要產品有刻蝕設備、MOCVD設備。
由於刻蝕設備、薄膜沉積、光刻設備是集成電路前道生產工藝中最重要的三類設備，中微公司自上市以來就成為市場關注的焦點，被認為是有望實現刻蝕機國產替代的龍頭企業。
財報顯示，中微公司持續斥重金投入研發。2020年，公司研發投入總額為6.40 億元，其中包含股份支付費用0.49億元。若剔除股份支付費用的影響，2020年全年研發投入總額為 5.91 億元，較2019年的研發投入總額增長39.16%。主要投向於包括存儲器刻蝕的CCP和ICP刻蝕設備、Mini-LED大規模生產的高輸出量MOCVD設備、Micro-LED應用的新型MOCVD設備等。
業績表現方面，今年一季度中微公司實現營業收入6.03億元，同比增長46.24%；淨利潤1.38億元，同比增長425.36%；扣非後歸母淨利潤較上年同期增加約0.17億元。
在一位上海私募基金經理看來，中微公司本次定增能吸引一眾知名機構參與配售，正是由於本輪半導體週期中，公司的半導體刻蝕機行業地位將再次顯著提升。
“我們看到的是，在這輪全球半導體行業超級週期中，國內半導體頭部企業發展速度明顯得到提升，發展相對成熟的芯片設計公司持續擴大市場份額佔有率，設備、封測、材料等環節的公司也明顯獲得更多發展機遇，有的國產半導體設備日益成型。”上述私募基金經理説。
他還表示，“大基金二期投資佈局主要是投向於半導體設備、材料等產業鏈急需突破的環節，兼具財務投資和產業引導雙重屬性。刻蝕設備是晶圓設備投資中佔比最高的裝備，產品種類多，目前市場基本被海外龍頭壟斷，國產替代刻不容緩。有了大基金的入局，中微公司的刻蝕設備國產化進程有望加速”。
今年二季度以來，大基金二期的投資頻率明顯加快。6月初，功率半導體IDM企業華潤微（688396.SH）攜手大基金二期共同投資建設12吋功率半導體晶圓生產線項目，建成後預計將形成3萬片/月的產能，該項目總投資75.5 億元。