智通財經APP訊，比亞迪(002594.SZ)公告，公司於2020年12月30日召開第七屆董事會第四次會議，審議通過了《關於擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》。
董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(簡稱“比亞迪半導體”)籌劃分拆上市事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啓動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限於可行性方案的論證、組織編制上市方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，並在制定分拆上市方案後將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。
本次分拆事項不會導致公司喪失對比亞迪半導體的控制權，不會對公司其他業務板塊的持續經營運作構成實質性影響，不會損害公司獨立上市地位和持續盈利能力。