財聯社（杭州，記者 汪斌）訊，“公司目前正加快8英寸產線建設進度，以應對不斷增長的訂單需求。根據公司經營目標及業務規劃，預計2021年營業收入目標為3.3億元，利潤總額1.3億元。”5月24日下午，中晶科技（003026.SZ）財務負責人黃朝財在2020年度業績説明會上表示。
董事長兼總經理徐一俊則透露，公司目前訂單飽滿，交付緊張，當前發展的最大瓶頸是產能無法滿足需求量。此前，公司子公司寧夏中晶購買寧夏隆基的部分土地、廠房和機器設備的關聯交易引起投資者關注。對此，徐一俊回應稱，公司購買現成的資產進行改造提升，有利於較快擴大產能。
針對最近半導體產業鏈不同程度的漲價，徐一俊表示，公司會根據市場環境，有計劃調整產品價格。
業績會上，投資者對中晶科技8英寸拋光片的進度表示關注。徐一俊介紹，公司主要產品為3~6英寸半導體硅片和半導體硅棒，目前8英寸硅片（主要是拋光片、外延片等）為最終狀態使用，4-6英寸的拋光片產品已在批量生產中，8英寸拋光片為募投項目，目前正在積極建設過程中。
在被問及“公司是否有研發生產12英寸及以上大尺寸硅片的計劃”時，公司董秘李志萍表示，公司會根據市場需求和自身業務發展及技術研發能力等方面，來綜合考慮更大尺寸硅片研發和生產計劃。
關於“公司是否會考慮佈局以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）為代表的第三代寬禁帶半導體材料”的問題，徐一俊回應稱，第三代半導體和硅材料不是更新迭代的關係，而是各有不同的特性和應用，第一代半導體廣泛應用在分立器件和集成電路領域，第二、三代半導體在高壓、高功率、高頻方面有應用。公司密切關注行業技術發展動態，以及未來有長期價值提升的相關領域機會。
根據中晶科技獨董、中科院院士楊德仁介紹，公司主要產品為分立器件用半導體直拉硅片及硅棒，是製造半導體器件的最主要原材料，該領域的產品類型較多，下游應用領域廣泛。公司的主要競爭對手包括中環領先、崑山中辰、成都青洋等。
中晶科技主營半導體硅材料，產品主要應用於半導體分立器件芯片製程和集成電路領域。根據年報，2020年公司實現營收2.73億元，同比增長22.07%；實現淨利潤0.83億元，同比增長37.37%。一季報顯示，今年一季度公司實現營收和淨利潤分別為0.85億元、0.29億元，同比分別增長71.54%、148.88%。