中路股份間接持股15%的英內物聯將赴科創板IPO

　　上海英內物聯網科技股份有限公司（下稱“英內物聯”）今日披露的輔導備案信息顯示，公司將前往科創板上市。據瞭解，英內物聯主要從事RFID天線、電子標籤的研發、設計、製造、銷售及服務，為全球知名 RFID 電子標籤封裝企業和系統集成公司提供RFID天線和電子標籤產品。目前中路實業持有英內物聯15％股份，為公司第二大股東，而中路實業是上市公司中路股份的全資子公司。

　　天眼查數據顯示，上海英內物聯網科技股份有限公司主營業務是從事RFID鋁蝕刻天線、標籤和智能卡的研發、生產和銷售。主要產品是RFID鋁蝕刻高頻天線、RFID鋁蝕刻超高頻天線、EAS天線、RFID標籤、RFID智能卡、RFID卡芯料卡、Inlay。