中信證券：予滬硅產業-U(688126.SH)目標價50元 全球硅片市場需求旺盛

智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，預計滬硅產業-U(688126.SH)2021-23年營業收入分別為27.39/33.04/46.54億元，歸母淨利潤分別為1.07/1.54/2.09億元，對應EPS預測分別為0.04/0.06/0.08元，考慮可比公司的PS估值以及公司龍頭地位和未來幾年的高增長性預期，給予公司21年45倍PS估值，對應目標價50元，首次覆蓋，給予“買入”評級。

中信證券主要觀點如下：

公司是國內硅片產業龍頭，300mm半導體硅片國產化先鋒。

公司於2015年成立，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，也是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的先鋒企業。公司已基本實現了14nm及以上工藝節點的技術全覆蓋和國內300mm客户全覆蓋，營業收入持續保持高速增長，2016-2020年營收CAGR高達60.93%，毛利CAGR達58.77%，快速增長。

全球硅片市場需求旺盛，國內市場增速快於全球，國產替代打破壟斷迫在眉睫。

硅片是半導體制造環節的核心原材料，製造壁壘較高。2020年全球和中國大陸硅片市場規模分別為111億美元和13億美元，2018-2020年，國內硅片銷售額CAGR為16.01%，遠高於同期全球同期的-0.93%，增速較快。硅片市場目前被國外壟斷，根據中國電子報和電子信息產業網數據，CR5高達90%，國產替代需求迫切。隨着晶圓產能逐步擴張並向國內轉移及半導體行業景氣週期到來，預計下游需求將帶動硅片市場持續增長。

“內生外延”協同推進，公司通過併購切入硅片市場，依靠定增擴張產能並提升技術水平。

公司成立後先後收購上海新傲和芬蘭Okmetic佈局200mm硅片生產線，收購上海新昇切入300mm硅片規模化生產市場。募資持續擴張產能，2020年產能已達20萬片/月，公司預計2021年實現30萬片/月，至2024年底可實現產能60萬片/月。定增項目填補空白高端技術，用於面向20nm及以下先進製程的300mm硅片30萬片/月的產能建設和300mm高端SOI硅片40萬片/月研發中試項目。公司持續提升技術競爭力，產能領先於國內其他企業，優勢明顯。

大基金入股打造產業聯盟，國家政策和“政-產-學”支持體系助力公司快速發展。

公司經過多年的持續研發和生產實踐，已掌握了包含300mm半導體硅片在內的半導體硅片生產的整套核心技術，形成了“政-產-學”的支持體系。隨着國家不斷出台政策支持半導體產業發展，集成電路產業投資基金入股包括公司在內的多家半導體產業鏈企業，打造上下游產業集羣，統籌協調產業鏈上下游供給需求。政府補助更將有利於減少利潤承壓，助力公司業績修復，進一步開拓市場。

風險因素：市場競爭加劇;產品價格波動;產能建設不及預期。