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原標題：光刻膠成半導體板塊最美煙火 材料領域還有哪些方向可以挖掘？
來源：科創板日報
米婭
今日光刻膠概念股繼續走強，截至收盤，南大光電、廣信材料、晶瑞股份封住漲停，並帶動半導體材料板塊整體上漲，江化微接近漲停，飛凱材料漲近8%。
在半導體材料領域，光刻膠是集成電路製程技術進步的“燃料”，是國產代替重要環節。作為光刻工藝最重要的耗材，光刻膠質量的好壞對光刻精度至關重要。天風證券指出，光刻工藝的成本約為整個芯片製造工藝的30%，耗時約佔整個芯片工藝的40%-50%，是芯片製造中最核心的工藝。
目前，光刻膠市場主要由日韓美公司壟斷，全球前五大光刻膠廠商佔據全球約87%的市場份額，大陸企業市場份額不足10%。我國光刻膠當前仍處於追趕階段，需要等待技術迭代中實現彎道超車的契機。近日，南大光電ArF光刻膠按計劃進行客户測試，這意味着國內ArF光刻膠技術取得了重要突破，從研發開始走向生產。
半導體材料受市場熱捧 滬硅產業上市後漲8倍
5月以來，除光刻膠概念股外，以滬硅產業為代表的半導體材料個股均表現搶眼。數據顯示，上市不足兩月，滬硅產業股價較3.89元/股的發行價已猛漲8倍，總市值近900億元。
據SEMI，2019年硅片的銷售額在全球半導體制造材料行業中佔比高達37%。大尺寸晶圓是當前的發展趨勢，12英寸硅片成為主流。而半導體硅片行業被國際寡頭壟斷，市場集中度極高，大陸硅晶圓產能僅佔全球約13%的份額，且多為海外企業來華投資所建。
2019年是半導體行業底部週期，第四季度產業週期觸底，硅片進入供需結構改善節點，即將開啓新一輪上行週期。天風證券分析稱，從供需結構來看，供給端全球硅片產能已回落至低點，而需求端5G、車聯網、雲計算等所需硅含量提升，供需緊平衡已經出現。
產能爬坡仍是國內晶圓廠當前及今後一段時間的核心任務，隨着芯片製造產能的持續擴張，半導體硅片市場規模將持續高速增長。興業證券指出，隨着國內12英寸晶圓廠完全建成，僅國內每月所需硅片數量將超過100萬片，將大幅拉動硅片需求。
除了光刻膠和大硅片 還有哪些半導體材料待挖掘？
半導體材料作為半導體產業鏈的上游之一，主要包括前端晶圓製造材料和後端芯片封裝材料，具有細分行業多、資金密集、技術密集等特點。據統計，2019年全球半導體材料銷售額約521.4億美元，中國大陸市場規模達88.6億美元，是全球唯一實現正增長的地區。
目前，美日韓國等跨國企業仍在全球半導體材料產業中佔據主導地位，國內半導體材料對外依存度仍然較高，國產化率不到15%。雖然國內企業在電子氣體、硅片、濕電子化學品、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領域進展較慢。
半導體材料作為國家大基金二期的重點投資領域之一，伴隨投資陸續落地，以及本土公司自主研發成果兑現，國內半導體產業鏈國產替代腳步將進一步加速，有望在關鍵技術上實現突破。
電子氣體：被稱作半導體“糧食”，在該領域內，雅克科技、華特氣體、昊華科技等公司國產化程度領先。其中，華特氣體成功實現了對國內8寸以上集成電路製造廠商超過80%的客户覆蓋率，解決了中芯國際、長江存儲等客户多種氣體材料的進口制約，並通過全球最大光刻機公司ASML產品認證。
濕電子化學品：技術門檻高、種類繁多，主要用於芯片、顯示器面板等的清洗、蝕刻等。江化微、晶瑞股份等少數企業產品技術等級可達到SEMI標準G4、G5級，客户覆蓋中芯國際、華潤微電子、長電科技等企業，新宙邦、興發集團、巨化股份等企業也有佈局。
濺射靶材：半導體芯片對濺射靶材的要求是最高的，價格也最為昂貴。靶材行業尤其是高端靶材仍被日美等國把控，但是國產替代已經開始嶄露頭角，呈現出定點突破的局面。財通證券測算，按照半導體材料佔比產業9%，靶材佔比材料3%比例，靶材行業有望獲得超過30億元投資支持，直接利好行業龍頭公司。相關公司包括有研新材、隆華科技、阿石創等。
CMP拋光材料：邏輯芯片的迭代升級為其帶來增長機會。安集科技等個別企業CMP拋光液130-28nm技術節點實現規模化銷售，14nm技術節點產品已進入客户認證階段，10-7nm技術節點產品正在研發中；CMP拋光墊仍為陶氏一家獨大，國內鼎龍股份等企業佈局CMP拋光墊。
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責任編輯：陳志傑