2022-01-26天風證券股份有限公司潘暕對華天科技進行研究併發布了研究報告《市場高景氣下持續佈局先進封裝，2021年度業績預增亮眼》，本報告對華天科技給出買入評級，當前股價為11.88元。證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，該研報作者對此股的盈利預測準確度為60.06%，對該股盈利預測較準的分析師團隊為中金公司的成喬升。
華天科技(002185)
事件： 公司發佈 2021 年度業績預告，預計實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 13.2-15 億元，同比增長88.11%-113.76%，實現扣非淨利潤 10-11.6 億元，同比增長 88.04%-118.12%。
點評：
財務層面：公司具備極強的成本管控能力，業績兑現能力強
公司具備較強業績兑現能力，經營性現金流情況良好。公司總部位於我國西部的甘肅省天水市，同位於東部沿海發達地區的同行業企業相比，在動力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的競爭優勢。此外，公司通過航空、鐵路、公路等多種方式，採用以點對面的方法，有效解決了公司地域和交通運輸方面的劣勢，在保證產品和原材料及時供應的同時，不斷加強技術升級和產品優化，儘可能地提高生產效率、降低生產經營成本。同時，公司經營性現金流情況良好，具備較強業績兑現能力。
市場層面：把握市場景氣週期，佈局高需求下游應用
打通 CIS 芯片、存儲器、射頻、 MEMS 等多種高端高需求產品，各產品有望放量拉動公司業績高增長： 根據《 射頻濾波器材料產業發展研究》 進入 5G 時代，智能手機中的 RF 器件數量將大幅增加，如濾波器的數量需求增長或將達到 4G 時代的 2-3 倍； 根據攝像頭觀察數據， CIS 芯片行業從市場角度看呈現量價齊升的態勢； 根據 IC Insights數據測算， 存儲器市場增長， 2020-2023YOY 均高於 14%。技術層面：國際領先的技術研發和持續的產品創新優勢
1）公司現有封裝技術水平及科技研發實力處於行業領先：大陸封測廠商在規模、技術與客户各方面直追國際領先水平，與設計和製造環節相比，封測環節是大陸集成電路產業與世界領先廠商規模和技術差距最小的環節。公司自設立以來一直十分重視技術和產品創新，通過技術攻關，逐步掌握了國際上先進的新型高密度集成電路封裝核心技術，現有封裝技術水平及科技研發實力已處於國內同行業領先地位。
2）後摩爾時代深耕佈局先進封裝有關技術及難度極高的汽車體系認證：摩爾定律趨緩，先進封裝將改道芯片業，作為國家高新技術企業，公司現已掌握了多項先進封裝技術：在 WLP、 TSV、 Bumping、 Fan-out、 FC 等多個技術領域均有佈局；通過 ISO45001、 ISO27001、 ESD20.20 等體系認證，進一步完善質量管理體系架構。公司通過三家歐洲排名前十的汽車終端客户以及相關汽車電子客户的審核，汽車電子產品封裝產量持續增長。
戰略層面： 定增佈局先進封裝，收購佈局海外市場+建廠覆蓋各類封裝技術與產品
華天科技定增發行價格為 10.98 元/股，募集資金總額為 51 億元，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司獲配 11.3 億元。 定增 51 億元發力不同種類先進封裝，不斷提升先進封裝技術及佔比，看好公司在財務、市場、技術、戰略四大層面的競爭優勢。
公司天水、西安、崑山、南京、 Unisem 等工廠覆蓋各類封裝技術與產品，有效地提高公司的自主創新能力和核心競爭能力，滿足市場和客户需求，實現公司的長遠發展。
1）併購馬來西亞 Unisem，打開海外廣闊市場： 華天科技成功收購世界知名的馬來西亞半導體封測供應商 UNISEM。UNISEM 客户來源分佈十分廣泛，其主要合作企業 Broadcom、 Qorvo、 Skyworks 等公司實力強大，均為全球著名領先的射頻方案提供商，市場前景較為廣闊。
2）持續佈局先進封裝領域： 公司在 WLP、 TSV、 Bumping、 Fan-out、 FC 等多個技術領域均有佈局，看好長期發展。投資建議： 公司具有財務、市場、技術、戰略規劃多層面疊加競爭優勢，業務有望持續增長。 由於下游應用持續高景氣，將公司 2021/2022 年淨利潤由 10.57/13.16 億元上調至 14.26/18.19 預計公司 2023 年淨利潤 21.77 億元，維持公司“買入”評級。
風險提示： 業績預告為初步核算數據，以年報數據為準、 勞動力成本上升、研發技術人員流失、疫情加重、半導體產業週期性可能導致業績發生較大變化
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級5家；過去90天內機構目標均價為18.31；證券之星估值分析工具顯示，華天科技（002185）好公司評級為3星，好價格評級為2.5星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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