半導體復甦預期“搶跑”產業現實 細分市場緩慢回温

雖然説沒有一個冬天不可逾越，但本輪“搶跑”的半導體復甦預期，不得不持續面對產業緩慢復甦的現實。

自2022年下半年以來，資本市場上半導體復甦接棒“缺芯”成為關注焦點，部分半導體行業個股迅速收復跌幅，刷新階段高點，但產業復甦進度相對緩慢。證券時報·e公司記者從業內人士處瞭解到，考慮去庫存進度和手機為主的消費電子需求依舊疲軟等因素，半導體復甦拐點或將後延至第三季度後；另一方面，部分晶圓廠產能利用率有所回升，部分非手機的細分市場逐步企穩回暖，算力類芯片出貨拉動，而且行業普遍去庫存背景下，芯片設計企業成本端有望改善。

細分市場逐步恢復

“最近晶圓廠產能利用率有所回升，樂觀預計今年三季度能恢復到正常時期的七八成。”有華南地區頭部晶圓廠商向證券時報·e公司記者透露，去年下半年產能利用率急速下跌，當前公司加班開始增多，訂單主要以中低端芯片產品為主。

也有IDM廠商向記者表示，目前產能利用率仍然不容樂觀。據介紹，今年一季度顯示驅動芯片有一批急單，帶動半導體復甦預期，不過訂單可持續性不夠強，更多是補庫存性質。

由於晶圓代工位於半導體產業鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，調整週期相對較長，多數晶圓代工廠產能利用率在去年第四季度出現顯著調整。

從下游市場來看，部分細分市場的芯片供需關係正在從供過於求向供需平衡調整。據行業媒體集微網報道，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI(觸控與顯示驅動器集成)芯片報價已上漲一成。另外，面板驅動芯片需求有望逐季增温。

業內人士向記者指出，因為面板驅動這類芯片貨值不高，通常不會大規模囤貨，去庫存也會相對容易開展。

集邦諮詢統計，2022年驅動IC庫存高峯動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入約8~10周的健康水平。隨着2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增温，特別在第三季度傳統旺季，隨着面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

也有頭部電子元器件分銷商向記者表示，近期LED行業出現一定回暖跡象，算力芯片等出貨增長。

今年2月份，記者曾報道LED顯示端相對照明已經率先出現復甦跡象，車用照明、虛擬影棚等細分市場逆週期增長。利亞德(300296)高管在最新接受機構調研時介紹，國內直銷行業市場復甦較快，從3月份開始直銷訂單開始增長，海外亞非拉地區訂單增速也比較明顯。

另外，中際旭創(300308)高管透露，隨着AI模型訓練的展開和AI算力需求的提升，重點客户對800G需求已嶄露頭角；今年一季度以來，800G光模塊的需求變化超出公司預期。

中低端類率先復甦

雖然人工智能芯片拉動寒武紀(688256)等AI芯片公司股價，但多數公司尚未形成業績，而且從產品整體價值來看，當前出現回暖跡象的以中低端類品類為主，在TWS(無線藍牙)耳機產品上尤為顯著。

作為白牌TWS耳機廠商龍頭，中科藍訊(688332)今年一季度實現淨利潤4942萬元，同比增長7.2%，環比也實現增長。公司負責人向記者介紹，中低端類產品增長顯著，且海外增長更快。

至於消費電子級基本盤，智能手機市場尚未根本改善。

Canalys最新統計顯示，2023年第一季度全球智能手機市場同比下跌12%，連續第五個季度出現下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出，現在説整體消費需求恢復還為時尚早。預計未來幾個季度內，由於庫存的降低，出貨水平將有所改善，一些特定的價位段產品出現了需求的改善；另外，一些廠商在生產計劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。

全球晶圓代工龍頭台積電近期也給出了緩慢復甦的基調。

除了電腦和智能手機市場需求疲軟，台積電稱當前汽車市場的需求較為穩健，但下半年汽車方面需求可能會走弱。這一點也獲記者採訪間接印證。

有頭部電子分銷廠商工作人員向記者表示，汽車芯片缺貨已經大為緩解，部分緊缺品種的缺貨週期從去年長達一年縮減至半年左右；有電源管理模擬芯片廠商也向記者表示，今年以來汽車整車廠商壓縮供應鏈成本，上游芯片廠商也在一定程度上受拖累。

芯片設計企業成本修復

從供給側來看，半導體行業整體主動去庫存，其中存儲行業在本輪行業週期調整中遭遇重創，產品大幅跌價，巨頭紛紛着手減產化解庫存危機。去年美光科技、SK海力士削減開支，鎧俠縮減三成產能，SK海力士最新表示繼續對庫存較高的存儲產品進行減產，預計第二季度業績將有所回升。

作為國產存儲器巨頭，江波龍(301308)收入來源以消費電子類為主，2022年公司淨利潤相較高速增長的2021年出現下降，存貨減值計提1.62億元；今年一季度淨利潤虧損2.8億元。

對於庫存情況，江波龍高管在接受最新機構調研時介紹，存儲晶圓廠紛紛採取了減產措施，將對存儲晶圓價格及整個產業鏈產生較為正向的影響。在下游市場需求修復及上游原廠減產措施的雙重驅動下，2023年存儲市場形成先抑後揚的走勢。

隨着去庫存推進，過去飽受上游晶圓廠漲價拖累的芯片設計類企業，有望迎來成本端改善。廣發證券指出，晶圓廠產線產能利用率的鬆動和空置產能的增加，有望推動晶圓製造價格的回落，從而改善設計環節的成本壓力和盈利能力。

中科藍訊此前介紹，隨着公司上游晶圓廠和封測廠的產能有所緩解，價格有一定幅度的下調，公司單位採購成本逐漸降低。

國產FPGA芯片頭部企業復旦微電(688385)高管也介紹，自去年下半年以來，相當一部分的晶圓產能已經有所緩解；公司擇機與供應商加強了談判與溝通，價格有所下調。公司也適時與部分廠商簽署長協，平滑供應曲線。

另外，封測端開始感受設計企業零星復甦信號。長電科技(600584)高管介紹，部分設計公司隨着庫存調整取得了一定的進展，會釋放出晶圓庫存來封裝成為成品出貨，最近一些國內的設計公司有急單釋放，但效應並不明顯。預計行業調整大概要持續到二季度,從第三季度開始會有更多的設計公司復甦。