從2021年2月9日公司發佈業績預告，到2021年2月16日發稿時間為止，華虹半導體4天漲幅38.41%至63.60港元；發佈業績預告時，機構提高華虹半導體目標價格58-60港元，也就是説華虹半導體4天漲完機構目標價格。
華虹半導體能在4天漲完機構目標價格，主要由於公司2020Q4業績預告超市場預期，且2021年業績確定性較高。一．2020Q4業績預告超市場預期
2020年公司全年營收創歷史新高，達到9.613億美元，同比增長3.1%；2020Q4營收實現2.80億美元，同比增長15.4%，環比增長10.7%；歸母淨利潤4360萬美元，同比增長66.41%，環比增長146.3%；毛利率25.8%，同比下降1.4%，環比增長1.6%；淨利率15.6%，同比增長4.8%，環比增長8.6%。
其中公司業績預告好於市場預期，同時也好於公司2020Q3市場指引；2020Q4公司實現營收2.8億美元，市場預期2020Q4實現營收2.70億美元，公司指引2020Q4營收2.69億美元；2020Q4歸母淨利潤實現4360萬美元，市場預期2020Q4歸母淨利潤2300萬美元；2020Q4毛利率環比增長1.6各百分點至25.8%，同樣高於公司指引21%-23%，及市場預期23%。
公司營收和毛利率均好於公司指引及市場預期，一方面由於晶圓出貨量環比上升以及銷售均價環比上升，另一方面由於12寸產能爬坡超市場預期。
（1）晶圓出貨量及銷售均價環比上升
得益於MCU（微處理單元）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等產品的強勁需求，晶圓出貨量環比增長9%，從2020Q3 57.7萬片增長到2020Q4 62.8萬片；銷售均價環比增長1.8%，從2020Q3 438元上漲到2020Q4 446元。
其中產能利用率由2020Q3的95.8%進一步提升到2020Q4的99.0%；其中8英寸產能利用率達到104.4%，12英寸產能利用率達到75%。
（2）12英寸產能爬坡超市場預期
公司2019年在無錫投資12英寸廠房，滿產能實現4w片/月的產能，目前開始爬坡，且爬坡產能超市場預期，公司12英寸從2020Q1產能6.90%，增長到2020Q4 75.50%；且公司可能繼續擴張產能，擬在2021年底擴產到6.5w片/月，未來進一步擴產到8w片/月。
公司2020年業績預告顯示，2020Q4無錫廠房實現營收3570萬美元，同比增長381.6%，環比增長115%；而毛利率為6.5%，去年同期-5.4%，2020Q3為-18%，同比增長了11.9%，環比增長了24.5%；隨着產能繼續爬坡，12英寸對公司營收貢獻比重有望繼續提升。二．2021年業績確定性高
華虹預計2021年一季度收入將繼續環比增長3%至2.88億美元（較市場預期高3%）；毛利潤率指引為23-25%，主因農曆新年而導致小幅環比下降，但仍高於市場預期的22.9%。
①8英寸：由於需求強勁，公司預計其8英寸晶圓廠將保持滿載運轉（利用率為100-105%）。在價格上漲及產品結構改善的幫助下，銷售均價將可能在2021年逐步上升。
②12英寸：由於12英寸屬於先進技術，需要投入大量的研發費用，導致EBITDA一直為負，2020Q4 EBITDA為-442.6萬美元，2020Q1 EBITDA為-2280萬美元，目前看來隨着產能爬坡，EBITDA的負值在減少，隨着產能繼續爬坡，EBITDA有望轉正，而當EBITDA實現轉正，那麼它將為公司貢獻利潤。
預計隨着12英寸繼續爬坡，公司12英寸業務有望實現正的淨利潤，且疊加12英寸也在漲價，公司12英寸業務營收有望繼續增長；同時公司有繼續擴產能的計劃，預計未來高附加值產品佔公司營收比重將越來越大，毛利率與淨利率也將提高。
三．小結
公司發佈業績預告後，機構調高目標價格到58-60港元，且華虹半導體4天內漲完機構目標價格，主要由於公司2020Q4業績超市場預期，且2021年業績增長確定性較高。
下游功率半導體依然很強勁，尤其是IGBT，去年IGBT增長超過30%；以及汽車電子包括能源車市場的恢復，MCU今年仍然會是一個重要的產品，去年MCU有了一個很好的增長，在20-25%之間，預計公司2021年業績依然會保持增長。