2021年9月7日賽微電子（300456）發佈公告稱：東北證券要文強,王鳳華、安信證券馬良、韶夏資本王培成、永贏基金張海嘯、萬得、同花順於2021年9月6日調研我司，本次調研由董事、副總經理、董事會秘書 張阿斌,證券事務專員 孫玉華,證券事務助理 劉妍君負責接待。
本次調研主要內容：
第一部分:上市公司簡要介紹了2021年半年度報告的主要內容,重點介紹了非半導體業務剝離進展、瑞典MEMS產線運行情況、北京MEMS產線運行情況、GaN業務發展情況等。
第二部分:上市公司解答提問,主要提問及解答如下:
1、請問貴公司基於業務的長期發展,是否考慮股權激勵計劃?答:2020年初以來,公司進行重大戰略轉型,已聚焦資源、專注發展半導體業務,公司的整體人才架構也隨之調整。一方面,公司積極從全球匯聚MEMS與GaN領域的頂尖領軍人才;另一方面,公司也非常注重對核心骨幹工程師團隊的招聘、訓練與培養。當前,公司海外子公司人員增長迅速、人才梯隊良2好;公司境內子公司也在加快骨幹中層團隊建設,當然在國內半導體熱潮背景下也面臨着一些人才方面的挑戰。未來,公司將根據各業務發展情況,因地制宜地充分尊重不同業務線、不同特點、不同文化背景的人才團隊,不斷完善集團及下屬子公司的管理體系與制度,調整優化薪酬結構並結合行業特點及慣例適時研究、實施相應的長期激勵方案,以適應業務發展需要。
2、請介紹貴公司北京MEMS代工產線的目前的產能情況,以及未來的產能計劃?答:公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月,目前一期產能1萬片/月已建成,2020年
Q4內部調試,今年
Q1開始晶圓驗證,今年6月10日實現正式生產,今年下半年計劃實現一期50%的產能,即月產5000片晶圓,2022年實現一期100%的產能,即月產10,000片晶圓。基於客户長遠需求及對未來市場形勢的判斷,北京MEMS
二、三期產能(即合計2萬片/月產能)提前安排建設,隨着北京產線工藝製造水平的逐漸成熟,若訂單及客户需求的增長超出預期,則上述自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。
3、請介紹一下MEMS純代工領域的競爭壁壘。答:一般情況下,IC通過單一工藝即可支持整個產品世代,其產品製造工藝標準化程度高,批量化生產相對簡易。而MEMS產品種類豐富、功能各異,工藝開發過程中呈現出“一類產品,一種製造工藝”的特點。MEMS芯片或器件、個性特徵明顯,除了採用相同的硅材料外,不同的MEMS產品之間沒有完全標準的工藝,產品參量較多,每類產品品種實現量產都需要從前端研發重新投入,工藝開發週期長,且量產率、良率往往較傳統半導體生產行業低。與此同時,MEMS製造還高度依賴於獨特專有設備的開發,3例如,深反應離子刻蝕(DRIE)是通過嚴格控制深度、寬高比和側壁輪廓精密刻蝕硅材料,來實現3D結構。硅材料晶圓刻蝕深淺不一,晶圓刻蝕比例也不一致。不同輪廓刻蝕工藝的關鍵參數需要特定的MEMS工藝,需要通過專門的設備積累豐富的經驗。與通常使用的DRIE不同,這些專門設備的關鍵參數也完全不同,導致MEMS工藝開發對設備的要求非常敏感。MEMS工藝開發與製造過程中各因素間會相互影響,不僅依賴於豐富的產品經驗,還依賴於對這些影響因素的充分理解。因此,MEMS製造通常要求工程師受過高等教育,並同時擁有長期的工作經驗。多品種、差異化的生產特點,高度定製化的設備與長期資本投入,基於實踐的專利與Know-how,與客户密切聯結的工程師團隊,工藝開發結果與週期的不確定性等,均構成了MEMS製造領域的高門檻,且對MEMS代工廠商的成本控制及生產安排提出了極高的要求和挑戰。
4、請問貴公司MEMS芯片晶圓價格的變化趨勢如何?不同領域MEMS芯片晶圓價格是否存在較大差異?請問貴公司如何看待芯片需求緊張狀況緩解、價格下降?答:近年來,公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的,2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年上半年平均售價上漲至約為3600美元/片。不同領域MEMS芯片晶圓價格存在較大差異。首先,作為一個分支,MEMS行業在整體上符合半導體整個行業的變化規律,處於同一個大環境下,如上下游供需關係、產業鏈協作情況、競爭要素變化情況等;其次,MEMS行業處於發展初期,當前市場規模較小,在萬物互聯與人工智能發展4的背景下,預計在較長時期內不斷湧現新的需求,即不斷產生增量市場,供需情況還取決於產能增加及供給情況。
5、請問貴公司在MEMS業務的競爭優勢主要體現在哪些方面?在國內的產業競爭地位如何?答:公司在MEMS芯片工藝開發及晶圓製造方面已經深耕二十年,存在着顯著的競爭優勢,主要如下:(1)突出的全球市場競爭地位;(2)先進的製造及工藝技術,掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊;(3)標準化、結構化的工藝模塊;(4)覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗;(5)產業長期沉澱、優秀且穩定的人才團隊;(6)豐富的知識產權;(7)中立的純晶圓廠模式;(8)前瞻佈局、陸續實現的規模產能與供應能力。公司在國內的定位為商業量產線,同等體量級別的廠商並不多,但MEMS屬於新興行業,業內廠商均擁有充足的發展機會。
6、請介紹氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)有何區別?答:GaN和SiC都屬於第三代半導體,在寬禁帶和擊穿電場方面都有相同的特性,都適合做功率電子應用,氮化鎵具有高導通能力,氮化鎵的異質結是碳化硅不具備的,因此,氮化鎵相對碳化硅更具有速率和效率方面的優勢;另一方面碳化硅起步較早,更加成熟,有一定的成本優勢,良率、熱導率也會更好些,因此在超高壓大功率有更強的散熱優勢。簡單來説,在功率系統裏,大於10KW以上的汽車逆變器、軌道交通、發電等應用領域,碳化硅更有優勢,在10KW以下的快充、智能家電、無線充電、服務器等應用領域,氮化鎵有更多的優勢。當然,以上屬於我們公司的理解,不一定權威。公司在碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)材料及製造方面同樣具有技術儲備,但在8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)方面的技術儲備與競爭力方面5更為突出,材料技術與工藝製造能力都是為產品服務,具體取決於客户需求。
7、請問貴公司對於聚能創芯的未來發展有何規劃?答:公司控股子公司聚能創芯是公司目前GaN業務的一級發展平台,業務範圍包括GaN外延材料設計生產、GaN芯片設計,同時正參股投資建設GaN芯片製造產線,公司在基於8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)的材料生產與芯片設計方面具備突出優勢。在2017-2018年剛開始佈局氮化鎵業務時,因處於早期並未有十足把握,所以當時與專業半導體投資機構、核心團隊一起投資成立公司,因此公司當前在GaN業務中的權益比例較低。後來公司也曾考慮過進行大比例控股,但為了不限制GaN業務發展的各種可能性,公司也一直沒有對聚能創芯股權做大的變動,包括後來的GaN業務結構調整。公司一直尊重控股子公司核心團隊、少數股東的想法和意見。站在當前時點,聚能創芯仍屬於初創階段的公司,待其收入、利潤達到一定規模之後,可以基於核心團隊及各股東方的想法、意願,再去研究選擇獨立IPO或併購重組道路,當前仍是以公司控股子公司的架構持續運營,當然在這過程中也不排除聚能創芯的股權結構會因融資、激勵等事項發生變化。
8、請問賽微電子如何看待MEMS代工領域的市場競爭格局?答:目前MEMS代工市場主要有三類參與者:(1)純MEMS代工廠商純MEMS代工企業不提供任何設計服務,企業根據客户提供的MEMS芯片設計方案,進行工藝製程開發以及代工生產服務。代表企業有Silex、TeledyneDalsa、IMT等。(2)IDM企業代工廠商IDM企業即垂直整合器件製造商,該類廠商除了進行集成電路設計之外,一般還擁有自有的封裝廠和測試廠,其業務範圍涵蓋集成電路的設計、製造、封裝和測試所有6環節。在滿足自身晶圓製造需求的同時,IDM企業會將剩餘的產能外包,提供MEMS代工服務。採用IDM代工模式的企業主要為全球芯片行業巨頭,主要代表為意法半導體(STMicro)、德州儀器(TI)等企業。(3)涉足MEMS的傳統IC代工廠商涉足MEMS的傳統IC代工企業以原有的CMOS產線為基礎,嵌套部分特殊的生產MEMS工藝技術,將部分舊產線轉化為MEMS代工線。由於批量生產能力突出,該等企業往往會集中向出貨量較高的消費電子領域MEMS產品提供代工,該類代工企業以台積電(TSMC)、GlobalFoundries等為代表。從市場發展趨勢的角度分析,隨着消費電子和物聯網應用的興起,MEMS產品種類增加、市場規模擴大,行業對產品生產週期的縮短及生產成本的降低提出了更高要求,同時MEMS工藝研發費用迅速上升以及建廠費用高啓,將促使更多的半導體廠商將工藝開發及生產相關的製造環節進行外包。與IC產業的發展歷程類似,MEMS產業也正逐步走向設計與製造環節的分立,在代工市場整體增長的同時,純MEMS代工生產的市場份額有望繼續擴大,憑藉在技術、產能、客户等方面的長期積累,頭部代工廠商將進一步擴大其競爭優勢。
9、請問瑞典產線MEMS業務毛利率情況如何?北京產線是否能達到瑞典的毛利率水平?預期將來會如何變化?答:2020年及2021年上半年,公司瑞典產線MEMES業務的綜合毛利率均超過45%,淨利率均超過25%,預計現在和未來仍將維持在較高水平;北京MEMS產線由於是新建產線,存在較大的折舊攤銷壓力,且預計晶圓製造業務將在收入結構中佔據較大比重,收入的產品結構也將不同於瑞典,因此北京FAB3運營初期的毛利率和淨利率將低於瑞典產線,後期隨着良率的提升預計將與瑞典產線的晶圓製造業務趨同,當然也會受到未來業務結構的影響;隨着業務體量的增長,公司MEMS業務的7整體毛利率預計將有所下降(但仍可以保持芯片代工行業的正常水平)。
10、請問貴公司是否可以提供未來的業績指引?答:對於MEMS業務而言,瑞典產線的業績與其產能擴充及運行情況強相關,而北京產線的業績取決於產線的運行狀態;對於GaN業務而言,截至目前已簽訂千萬級銷售合同並根據商業條款安排生產及交付,後續將陸續體現在各期的財務數據上,但具體經營業績還需以定期報告為準。由於公司處於剛剛完成戰略轉型、新擴規模產能、新業務快速發展變化的關鍵時期,公司近兩年的整體業績情況較難準確預測。
11、大基金近來頻頻減持所投半導體上市公司,請問大基金近期是否有減持貴公司股份的計劃?答:在取得正式書面通知之前,公司未知5%以上股東的增減持計劃。大基金當前持股來自於2019年參與公司定增,其所持公司股份的鎖定期為36個月,解禁時間為2022年2月。
賽微電子主營業務：微電子器件、半導體器件、集成電路及配套產品的技術開發、技術服務、軟件開發、技術諮詢;產品設計;集成電路設計;製造電子計算機軟硬件;銷售微電子器件、半導體器件、通訊設備及其系統軟件、計算機軟件、電子計算機及其輔助設備、電子元器件;貨物進出口,技術進出口,代理進出口。(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批准的項目,經相關部門批准後依批准的內容開展經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。)
賽微電子2021中報顯示，公司主營收入3.95億元，同比上升9.74%；歸母淨利潤7206.41萬元，同比上升515.57%；扣非淨利潤-549.06萬元，同比下降177.65%；負債率25.5%，投資收益4046.94萬元，財務費用1456.72萬元，毛利率46.51%。