富凱IPO財經解讀公司第585期，東芯半導體股份有限公司(下稱“東芯股份”)。
內容：宋旭光
排版：孫 恆
東芯半導體股份有限公司主營業務為存儲芯片的研發、設計和銷售。東芯股份擬申請在科創板上市，保薦機構為海通證券·張坤,陳城。東芯股份擬募集資金7.5億元，用於1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目以及補充流動資金。
四年研發費用跌幅超10%
富凱IPO財經發現東芯股份研發費投入卻逐年減少，但從相關財務數據顯示東芯股份營收規模的擴大。公司產品的競爭力與研發投入成本的高低密切相關，尤其是行業新進企業，在市佔率、成本規模方面落後的情況下，想要在市場佔有一席之地，一定要紮根技術，持續輸出新的產品。富凱IPO財經查看2020年9月22日申報稿顯示，東芯股份2017年-2019年及2020年1-6月，公司研發費用分別為6,373.12萬元、5,019.60萬元、4,848.55萬元和2,389.20萬元。研發投入佔各期營收的比例從17.80%遞減至7.66%。
製圖：富凱IPO財經 來源：東芯股份第一版招股書
根據東芯股份上會稿顯示（2021年4月8日），2020年年度研發4,754.15萬元。投入研發佔各期應收的比例6.06%，同比2019年減少1.6%研發費用，2017年1月-2020年12月研發費用減少近10%左右，呈下降趨勢。
製圖：富凱IPO財經 來源：東芯股份上會稿
產品競爭優勢若，研發儲備不足 科創屬性“存疑”
富凱IPO財經瞭解到，東芯股份主要為客户提供NAND、NOR及DRAM等存儲芯片。其中針對NAND Flash產品，公司主要聚焦平面型SLC NAND Flash的設計與研發，存儲容量覆蓋1Gb至8Gb，其下游應用場景覆蓋5G通訊模塊和集成度要求較高的終端系統運行模塊等。NAND產品體系包括2D SLC、2D MLC/TLC、3D NAND。從製程方面來看，由於物理結構上NAND不需要製作電容器，自2015年製程推進遇到障礙時，製程工藝相對簡單的3D堆疊技術成為新的發展方向。3D NAND是從立體空間上解決容量的方案，採用類似於建樓的方式層層堆疊。
目前，美光已經做到176層3D NAND，而國內存儲芯片龍頭長江存儲則在2020年4月發佈兩款128層3D NAND產品。與前述企業相比，東芯股份尚未在3D NAND領域佈局，對此上交所要求公司説明，目前產品未涉及2D MLC/TLC、3D NAND領域的原因，是否具有相應的技術儲備和研發計劃？
同時，需要注意的是目前行業內已大量出貨的1xnm製程SLC NAND，比如目前行業頭部企業如三星電子、美光科技、海力士等已經將製程微縮至20nm以內。對此上交所要求公司説明，公司24nm製程SLC NAND產品是否仍具有競爭力，並結合上述情況説明1xnm閃存產品研發及產業化募投項目實施的必要性及未來市場發展前景。
業績持續虧損，靠持續輸血
而在業績方面，報告期內，東芯半導體的營業收入分別為 35804.95 萬元、50,997.55萬元、51,360.88萬元、31,182.32 萬元，看起來訂單量不小。然而，在扣除各項成本後，歸屬於母公司股東淨利潤分別為-152.48萬元、-6383.28萬元、-2180.21萬元、-7309.18萬元，三年虧掉約1.6億元！持續經營淨利潤也是不容樂觀，分別是-586.35 萬元、-6292.88萬元、-914.308萬元、-8460.57萬元。
截至報告期末，公司經審計的母公司報表未分配利潤為-902.60 萬元，合併報表中未分配利潤為-11,281.37 萬元，若沒有持續性輸血仕途難料。
國際形勢錯綜複雜，業務面臨受限
近年來，市場上國際貿易形勢波動幅度較大，產業格局調整也是成為部分相關企業頭疼之處，其中集成電路產業成為受影響的重點領域。部分國家通過貿易保護手段，限制我國集成電路產業的進出口，對國內相關產業的發展造成了一定的消極影響。
若未來貿易摩擦持續加重，東芯股份或許面臨業務受限、供應商無法供貨的局面或是限制客户採購的局面，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。若宏觀經濟波動較大，存儲芯片的市場需求亦受到一定的影響；下游市場需求的低迷同時也會導致存儲芯片的需求下降，帶來的是存儲芯片企業的盈利能力大為降低。
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