藍箭電子科創板IPO“折戟”再輔導有新進展!
12月2日，資本邦瞭解到，佛山市藍箭電子股份有限公司(下稱“藍箭電子”)創業板IPO獲深交所受理，本次擬募資6.02億元。
圖片來源：上交所官網
科創板IPO註冊階段“科創屬性”連遭問詢
事實上，藍箭電子不是第一次闖關IPO，公司2020年6月29日闖關科創板獲受理，同年7月26日獲問詢，12月31日通過審核，前半年可謂相當順利;2021年3月4日提交註冊，可是時隔近五個月註冊才有結果，卻是以終止結尾。
上交所披露顯示，公司2021年3月4日提交註冊，2021年7月19日，公司和保薦機構提交撤回科創板上市申請，主動要求撤回註冊申請文件，根據科創板相關規定，上交所決定終止對該公司發行註冊程序。
資本邦注意到，藍箭電子在今年3月15日和4月1日在證監會披露註冊階段問詢問題。
今年3月15日，在註冊階段首次問詢中，監管層第一個關注的就是關於科創屬性。
根據招股説明書，發行人特別風險提示：從技術水平的角度對比，公司目前以傳統封裝技術為主，主要封裝系列包括SOT、TO、SOP等，該系列以傳統封測技術為主，應用開始時間主要在20世紀70、80年代;在先進封裝領域，公司目前掌握的先進封裝技術較少，與龍頭廠商在先進封裝領域的技術水平存在較大差距。報告期內，發行人主要收入來源於傳統封裝產品，先進封裝系列主要包括DFN及TSOT，相關封裝系列收入佔主營業務收入的比重僅為0.62%、1.40%、1.98%和2.41%。
根據證監會《關於在上海證券交易所設立科創板並試點註冊制的實施意見》第三條“在上交所新設科創板，堅持面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求，主要服務於符合國家戰略、突破關鍵核心技術、市場認可度高的科技創新企業。重點支持新一代信息技術、高端裝備、新材料、新能源、節能環保以及生物醫藥等高新技術產業和戰略性新興產業”和《科創屬性評價指引(試行)》關於“支持和鼓勵硬科技企業在科創板上市”等規定，監管層要求發行人補充論證説明是否具備科創屬性、符合科創板行業定位。
在4月1日披露的問詢中，第一個被關注的問題仍是科創屬性。
根據招股説明書，公司報告期主要收入來源於傳統封裝產品，先進封裝系列主要包括DFN及TSOT，相關封裝系列收入佔主營業務收入的比重分別為1.40%、1.98%和4.24%，佔比較少。
同時，發行人問詢回覆，分立器件產品屬於國家統計局《戰略性新興產業分類(2018)》之“1.2.1新型電子元器件及設備製造”，涉及的重點產品和服務目錄包括“新型晶體器件”和“功率晶體管”等類別。
鑑於此，監管層要求發行人：(1)結合傳統與先進封裝技術情況，進一步列示説明報告期功率晶體管、其他分立器件、集成電路等產品或服務收入構成情況。(2)結合科創板分立器件可比公司，進一步對比説明發行人研發支出投入、專利數量、封測技術特點優勢、傳統封裝與先進封裝收入佔比等情況，進一步説明公司以分立器件和傳統封裝技術收入為主，是否具有相關科創屬性。
轉戰創業板IPO獲受理
公司主要從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品以及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品。
圖片來源：公司招股書
本次IPO受理財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年4.85億元、4.90億元、5.71億元、3.60億元;同期對應的淨利潤分別為1,075.41萬元、3,170.10萬元、1.84億元、4,224.65萬元。
發行人選擇的上市標準為《深圳證券交易所創業板股票上市規則》第二章2.1.2中規定的第(一)條：最近兩年淨利潤均為正，且累計淨利潤不低於5,000萬元。
2019年和2020年公司經審計的歸屬於公司所有者的淨利潤(扣除非經常性損益前後的孰低者)分別為2,769.79萬元和4,324.51萬元，最近2年累計歸屬於公司所有者的淨利潤7,094.30萬元，符合最近兩年淨利潤均為正且累計淨利潤不低於5,000萬元的財務指標。
本次創業板IPO募資擬用於半導體封裝測試擴建項目、研發中心建設項目。
藍箭電子坦言創業板IPO面臨以下風險：
(一)半導體行業週期波動的風險
公司主要從事半導體封裝測試，半導體行業與宏觀經濟形勢密切相關，具有周期性特徵。半導體封測行業受下游半導體市場及終端消費市場需求波動的影響，其經營業績也往往呈現一定的週期性。據Yole數據顯示，全球半導體封裝測試市場2020年實現銷售收入594.00億美元，同比增長5.30%，受疫情導致的全球半導體供應鏈失衡影響，2020年以來國內半導體封測市場景氣度不斷提升，2021年上半年行業景氣度仍維持高位運行。如果未來半導體行業景氣度下滑，導致半導體封測市場需求減少，將給公司的業績帶來不利影響。
(二)創新風險
公司長期深耕半導體封裝測試行業，形成了具有較強競爭力的核心技術，同時持續不斷地開展具備科技創新性的技術和產品研發活動。儘管公司目前已實際或計劃積極開展新型功率器件、車規級器件以及應用於5G通訊基站、物聯網、大數據產業等新產品的研發和埋入式板級封裝、芯片級封裝等先進技術的研發，但是，由於半導體封測行業技術進步迅速，新技術、新產品等持續發展，行業參與者需要不斷通過新技術的研究和新產品的開發以應對下游需求的變化，公司新產品、新技術創新受到市場認可度、行業景氣度、自身技術儲備等內外部多種因素影響，公司存在因科技創新失敗和持續創新力不足導致的業務發展受限，進而無法保持市場競爭優勢的風險。
(三)技術升級迭代風險
半導體封測技術與集成電路設計、半導體晶圓製造、封測設備製造密切相關，下游客户也對封測技術提出了更新更高的要求。企業在工藝技術和生產管理方面的創新能力直接影響產品質量和生產效率，並決定企業的生產能力和在市場競爭中的生存能力。伴隨行業技術的升級和競爭的加劇，若出現公司未能準確把握行業技術發展趨勢、重大研發項目未能如期取得突破，均可能導致公司技術不能及時緊跟行業技術的進步，從而逐步失去技術優勢，對公司核心競爭力造成不利影響。
(四)芯片外購風險
公司主要從事半導體封裝測試，自有品牌產品所需芯片均來源於外購。報告期內，公司芯片採購金額分別為11,749.49萬元、7,930.03萬元、8,961.69萬元、5,994.28萬元，佔同期原材料採購總額比例分別為41.56%、31.86%、30.62%、31.98%。公司產品系列豐富，芯片需求品種多;同時為保持高質量產品生產需求，公司對於芯片質量要求高，芯片持續穩定供應對於公司及時滿足客户產品需求至關重要。若芯片市場供應緊張，主要芯片供應商無法保證高質量芯片穩定供應，將會導致產品延期交付客户，對公司生產經營產生重大不利影響。
(五)毛利率波動風險
報告期內，公司主營業務毛利率分別為15.96%、19.86%、19.97%和24.47%，其中公司自有品牌產品毛利率分別為7.79%、15.51%、14.49%和23.19%，公司封測服務產品毛利率分別為31.41%、26.25%、25.68%和25.68%。公司主營業務毛利率存在一定的波動。
公司主營業務毛利率主要取決於產品結構、市場競爭及商務談判情況等因素。公司產品的品種繁多，不同產品的性能、用途以及成本、價格存在一定程度的差異。
若上述因素髮生不利變動，將導致公司主營業務毛利率出現波動或下降的風險。以2020年經營業績為例，假設其他因素不變，若公司自有品牌產品毛利率下降1%、2%、3%，則主營業務毛利率將分別下降0.32%、0.81%、1.31%;若公司封測服務產品毛利率下降1%、2%、3%，則主營業務毛利率將分別下降0.33%、0.83%、1.34%，由此將對公司的經營業績帶來不利影響。