新華社北京3月3日電（記者謝碧鷺）3月3日，嘉興斯達半導體股份有限公司（簡稱“斯達半導”，股票代碼：603290）對外發布非公開發行A股股票預案，擬募資總額不超過35億元，主要用於高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目和補充流動資金。
從預案內容來看，斯達半導本次募集資金對應項目主要是圍繞公司現有業務的延伸和拓展。其中高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化項目是本次募資的重點，擬投資總額高達20億元。據介紹，該項目擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，實現高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發及產業化。項目達產後，預計將形成年產36萬片功率半導體芯片的生產能力。但斯達半導坦言，募投項目存在無法實施、延期或者無法產生預期收益的風險。
《經濟參考報》記者注意到，近年來斯達半導的淨利潤增速逐漸放緩，2018年至2020年前三季度其淨利潤分別增長88.25%、40.74%和28.85%。近年來公司經營活動產生的現金流量淨額也逐漸減少，同期分別為12000.30萬元、8832.66萬元和-13626.14萬元。
值得注意的是，斯達半導在根據要求公告最近五年被證券監管部門和交易所處罰或採取監管措施情況時表示，2019年7月5日，公司曾收到證監會出具的警示函。監管層就公司申請首次公開發行股票並上市過程中財務核算不規範、信息披露不準確等問題，採取了出具警示函的行政監督管理措施。斯達半導表示，收到上述決定書後已及時對有關事項進行了糾正。（完）