世茂建設：31億元公司債券將在上交所上市 票面利率3.20%

　　中國網地產訊 5月21日，據上交所消息，上海世茂建設有限公司2020年公開發行公司債券（第二期）於2020年5月22日起在上交所上市。

　　消息顯示，本次債券發行工作已於2020年5月11日結束，最終，品種二全額回撥至品種一。品種一實際發行規模31億元，票面利率為3.20%，期限為5年期，附第3年末投資者回售選擇權和發行人票面利率調整選擇權。債券簡稱20世茂04，代碼163472。

　　據悉，本期債券募集資金扣除發行費用後，擬用於償還到期公司債券，以及償還世茂房地產撥付給發行人合併範圍內公司用於償還銀行借款及補充流動資金形成的款項，世茂房地產在收到歸還的款項後，將用於償還回售的熊貓債。