2023年8月30日鼎龍股份（300054）發佈公告稱高毅資產趙浩、方正證券劉嘉元、平安證券徐勇 徐碧雲、國元證券郝潤祺、信達證券韓字傑、天風證券吳雨、中航證券蘇弘宇、鴻商資本劉博、天弘基金蔡鋭帆、和信金創黃慶銘、松熙基金陶金、君和資本甘奕和、建信信託鄧哲迅、國泰君安證券陳豪傑、中泰證券毛晶晶於2023年8月29日調研我司。
具體內容如下：
問：公司 CMP 拋光墊業務上半年經營情況和下半年展望如何？
答：2023 年上半年度，公司 CMP 拋光墊產品實現銷售收入 1.49 億元，受半導體行業下游應用端週期調整需求疲軟影響而同比有一定下滑，但二季度的銷售收入環比一季度增長 33%，且預計下半年產品銷售將保持恢復態勢。整體來看，今年下半年 CMP 拋光墊的經營情況會較上半年更好。
問：公司顯示材料業務放量情況怎樣？
答：2023 年上半年度，公司顯示材料 YPI、PSPI 產品實現銷售收入 5,034萬元，同比大幅增長 339%，且首次實現扭虧為盈。整體來看，顯示材料在客户端的放量進度符合公司預期，目前 YPI、PSPI 均已成為國內部分主流面板客户的第一供應商。公司也將在下半年繼續推進市場開拓工作，努力提升公司顯示材料產品在客户端的採購佔有率，保持銷售放量的增長節奏，爭取儘快成為公司半導體材料業務的又一個規模盈利點。
問：公司 CMP 拋光液、清洗液業務的市場推廣情況如何？
答：公司 CMP 拋光液、清洗液在今年上半年實現銷售收入 2,637 萬元，同比增長 313%，這來源於去年驗證通過的幾款拋光液產品以及 CMP 銅清洗液產品在今年上半年穩定放量，同時今年上半年也有新增型號的 CMP 拋光液產品通過客户端驗證並開始銷售。公司在 CMP 拋光液方面進行了各製程多線佈局，還有更多型號的 CMP 拋光液產品在客户端進入關鍵驗證階段，今年下半年也有部分拋光液產品有望成功導入客户並貢獻收入，整體來看，下半年公司 CMP 拋光液、清洗液業務將保持增長態勢，相關業務的單月虧損規模有望持續收窄。
問：公司上半年的研發投入力度較大，現階段公司主要的研發內容是哪些？
答：2023 年上半年度，公司研發投入為 1.75 億元，較上年同期同比增長 24%，佔報告期內營業收入比例達到 15%。公司近幾年保持較大的研發研發投入力度，主要集中在兩個方面第一是原材料方面的研發，公司堅持材料技術創新與上游原材料自主化培養同步，持續提升公司產品上游供應鏈的自主化程度，保障公司產品生產的自主可控、安全穩定，並能在大規模量產階段帶來潛在的材料成本優勢，這花費了公司一定比例的研發資源，但從長遠看提升了公司半導體材料產品的市場競爭力。第二是半導體材料新品的持續佈局，如潛江 CMP 拋光墊新品、半導體顯示材料 INK、OC 等配合客户需求持續進行開發、驗證，以及旗捷科技向工業級和車規級應用的安全芯片等新產品方向進行轉型等。相關新品研發雖然在開發階段會一定程度影響公司利潤水平，但能完善、豐富公司半導體材料業務佈局，提升公司發展潛力和整體競爭力。公司也會持續關注相關產品研發進程，爭取又快又好地實現在研產品的成果轉化。
問：公司上半年半導體材料產品的毛利有所下滑，原因是什麼？
答：公司佈局的半導體材料產品都具有高技術難度、高門檻的特點，相應的在規模銷售階段也會有相對較高的毛利水平。今年上半年，公司受半導體材料業務產品收入結構變化影響，顯示材料、CMP 拋光液及清洗液的銷量及在半導體材料業務收入中的佔比同比增長，但相關產品仍處於持續放量階段，潛在的高毛利空間未能充分釋放，影響了半導體材料業務整體毛利率；同時公司 CMP 拋光墊產品受銷量下降導致平均折舊提高影響，毛利率略有下降。隨着未來顯示材料、CMP 拋光液及清洗液銷售規模的持續擴大，以及 CMP 拋光墊產品銷量的恢復，相關產品的盈利水平能得到更好地體現。
問：公司如何看待今年上半年的業績表現變化？
答：公司是國內領先的關鍵大賽道領域中各類核心“卡脖子”進口替代類創新材料的平台型公司，持續在半導體材料等相關大應用領域拓展布局，近年來也緊抓半導體及新型顯示行業佈局的黃金窗口期，保持較強研發投入力度，以實現公司可持續成長髮展。雖然從經營數據來看，受半導體行業下游週期調整需求疲軟導致 CMP 拋光墊銷量同比下滑、研發投入持續增加、預計今年第四季度竣工的仙桃園區將導致未來一定時間內折舊攤銷加大等因素的影響，短期內公司利潤水平將受到一定拖累，但也要看到公司業務發展積極的一面CMP 拋光墊業務銷售季度環比是改善的，同時產品佈局也更加全面；半導體顯示材料銷售上量趨勢明顯並已經實現盈利，未來也將幫助增厚公司的利潤規模；CMP 拋光液、清洗液的市場開拓節奏是在不斷加快的，持續有新品類產品導入客户、取得訂單並穩定放量。所以整體來看，公司半導體材料業務在持續高速發展中，市場競爭力不斷提升，同時公司在傳統打印複印通用耗材業務的全產業鏈競爭力保持穩定，因此公司整體業務情況依然是在積極成長的。
鼎龍股份（300054）主營業務：半導體CMP製程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,着力攻克國家戰略性新興產業(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段製程中的化學機械拋光(CMP)環節幾款核心材料進行佈局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕製造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產品進行佈局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索佈局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產品。
鼎龍股份2023中報顯示，公司主營收入11.59億元，同比下降11.67%；歸母淨利潤9587.17萬元，同比下降50.7%；扣非淨利潤6813.86萬元，同比下降60.91%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入6.13億元，同比下降17.52%；單季度歸母淨利潤6113.85萬元，同比下降50.33%；單季度扣非淨利潤4714.85萬元，同比下降56.18%；負債率25.21%，投資收益604.13萬元，財務費用-1629.1萬元，毛利率33.83%。
該股最近90天內共有15家機構給出評級，買入評級8家，增持評級6家，中性評級1家；過去90天內機構目標均價為23.41。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流入3385.24萬，融資餘額增加；融券淨流出150.13萬，融券餘額減少。
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