2022-01-29首創證券股份有限公司何立中,韓楊對斯達半導進行研究併發布了研究報告《公司簡評報告：IGBT龍頭地位穩固，2021Q4業績超預期》，本報告對斯達半導給出買入評級，當前股價為320.5元。
斯達半導(603290)
事件：
公司發佈《2021年年度業績預增公告》。
下游領域需求旺盛，預計全年業績高速增長。公司預計2021年實現歸母淨利潤3.9-4.0億元，同比+115.85%至+121.38%；實現扣非後歸母淨利潤3.7-3.8億元，同比+138.07%至+144.51%。
2021Q4業績環比繼續增長，公司IGBT龍頭優勢顯著。2021Q4預計實現歸母淨利潤1.23-1.33億元，同比+165.21%至+186.69%，環比+9.71%至+18.59%；實現扣非後歸母淨利潤1.19-1.29億元，同比+197.29%至+222.37%，環比+7.93%至+17.03%。
國內IGBT龍頭，市佔率持續提升。公司深耕IGBT領域多年，近年來公司全球模塊市佔率持續提升。根據Omdia報告，2020年斯達半導IGBT模塊排名全球第六，較2019年提升一名，全球市佔率達2.8%，同比+0.3pct，依舊是國內唯一進入全球IGBT模塊前十的公司。
公司深耕IGBT多年，車規領域先發優勢明顯。公司於2013年研發出車規級IGBT模塊，2019年公司車規級IGBT模塊配套超過20家終端汽車品牌，合計配套超16萬輛新能源車。2021H1公司主電機控制器IGBT模塊配套數量超20萬輛新能源車。此外，2021H1公司第六代Trench-FS650V/750VIGBT芯片和模塊獲多家新能源車主電機控制器平台定點，有望在2023年起逐漸釋放收入。
自建產線佈局SiC芯片，預計2022年SiC模塊有望加速放量。公司擬自建產線，開展SiC芯片的研發和產業化，達產後預計6寸SiC芯片產能達到6萬片/年。2015年公司攻克了銀漿燒結、銅線鍵合等技術，研發出SiC模塊系列，目前公司車規級SiC模塊已獲得國內外多家車企和Tier1客户定點，截至2021年9月8日，公司車規級SiCMOSFET在手訂單達3.43億元。目前公司定點的車規級SiC模塊項目以及未交訂單全部使用進口芯片。
盈利預測：
我們預計公司2021/2022/2023年歸母淨利潤分別為3.9/5.86/7.58億元，對應1月27日股價PE分別為138/92/71倍，維持“買入”評級。
風險提示：
產品研發不及預期、客户拓展不及預期、新能源車放量不及預期。
該股最近90天內共有19家機構給出評級，買入評級14家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價為448.14。證券之星估值分析工具顯示，斯達半導（603290）好公司評級為4.5星，好價格評級為1.5星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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