本報記者 陶 震
訪海林投資董事長兼執行合夥人尹佳音
近日，芯片短缺、供應緊俏影響我國汽車生產的話題甚囂塵上。目前，斷供停產暫時不會在國內整車製造企業和零部件供應商中大面積顯現，但考慮到我國是全球傳統汽車和智能網聯電動車第一大產銷國，也是首個實現疫情全面管控後，經濟復甦轉正和車市快速回暖的國家，對半導體芯片存在大量剛性需求。本事件一定程度上暴露出我國在半導體芯片產業自主能力欠缺和供應鏈安全隱患等問題。為此，在“十四五”規劃中，我國首次將半導體芯片等科技自立自強的產業擺在各項規劃任務首位，進行集中攻關和專章部署，着力解決“卡脖子”問題，為此，我們採訪了我國最早專注於泛半導體產業投資機構—海林投資董事長兼執行合夥人尹佳音，從投資界的角度解讀目前我國半導體芯片產業的發展和投資形勢。
記者：今年全球半導體芯片產業的投資形勢如何？
尹佳音：今年上半年，雖然疫情加劇了資本寒冬，但半導體領域的投資卻逆勢崛起。今年前7個月，我國半導體領域股權投資金額已超過600億人民幣，是去年全年投資總額的2倍，預計到今年年底，半導體投資總額將超過1000億人民幣，達到去年全年的3倍。
對半導體產業的重視也在科創板中也有所體現。在科創板一百五十多家家上市公司中，半導體公司約三十家，但市值總額佔據科創板總市值的37%。
記者：目前，我國加大了半導體芯片產業中哪些“卡脖子”問題的關注度？
尹佳音：半導體的Pre-IPO項目、分拆項目是今年最熱門的投資領域。值得警惕的是，雖然今年我國多家芯片設計公司出現業績爆發，但卻苦於拿不到產能，晶圓產能緊張的形勢預計將延續到2022—2023年。
目前，我國半導體的設備和材料國產化率不到5%，“卡脖子”問題嚴重，但危險中自有機遇生長，在華為被徹底斷供後，我國加大布局根技術，培養更上游的設備材料等公司。隨着資本湧進，更多優質企業也將加速成長。因此，今年半導體的製造、封測、EDA工具軟件、設備與材料等“卡脖子”領域備受關注。
記者：在“十四五”規劃將芯片等自主產業擺在首位進行集中攻關和專章部署後，目前我國半導體芯片產業界和投資界呈現出怎樣的發展態勢？
尹佳音：從歷史進程看，全球半導體行業已經完成兩次的半導體產業轉移，第一次是20世紀70年代從美國轉向日本，第二次是20世紀80年代半導體產業轉向韓國與中國台灣。如今，全球半導體行業正經歷第三次產業轉移，世界集成電路產業逐漸向中國大陸轉移。
目前，隨着利好政策不斷扶持，第三代半導體材料的成本因生產技術的不斷提升而下降，其應用市場也將迎來爆發式增長，給半導體行業帶來新的發展機遇。展望“十四五”，對半導體產業的需求釋放市場持續擴大。據預測，到2020年我國集成電路產業規模將突破9000億元，2025年將超過2萬億元。從半導體產業鏈中游來看，集成電路中的芯片設計、晶圓製造和封裝測試三大核心環節的市場也將隨之達到全新高度。
記者：由於芯片產業資產配比重、研發投入高、回報週期長，從長遠來看，您認為我國應如何開展芯片產業上下游的投資？如何逐步完善芯片產業生態？
尹佳音：中國集成電路在2014—2020年期間取得快速發展，根本原因是由於重大專項的一直前行和集成電路大基金的穩定投入，讓技術和資本兩個軌道同速並行。所以下一步，我們要堅定地走技術和資本雙輪平衡驅動發展之路，形成集成電路創新資源長期、穩定的投入機制。從我們投資機構和產業角度看，目前在科創板、創業板以及在其他地方上市的個別企業估值過高。現在大家“賺快錢”並不是好現象，我們希望對產業的投資應該是長期、持續、高強度，而不是追求短期利益的，那些短期利益的投資人早晚會被市場拋棄掉。
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