集微網消息 2021年2月集成電路領域的項目進展概況：
超22個項目簽約，涉及5個省份11個地區，包括中國電科集成電路核心裝備自主化及產業化項目、76億美元中芯京城項目、博世MEMS傳感器測試項目等；
超18個項目開工，涉及8個省份9個地區，包括奕斯偉硅產業基地二期，100億元無錫先導電子裝備及材料項目，70億元蘇州杉金光電偏光片生產基地項目等。
超4個項目封頂，包括：480億元廈門天馬G6柔性AMOLED項目、120億元湖北三安光電項目等。
【簽約】
中芯京城項目
2月3日，在北京經濟技術開發區舉辦的項目集中籤約活動上，單體投資76億美元的中芯京城項目落地建設。據悉，一期項目計劃於2024年完工，建成後將達成每月約10萬片12英寸晶圓產能。
博世MEMS傳感器測試項目簽約江蘇蘇州
2月19日，在蘇州工業園區舉行的重點項目集中籤約儀式上，博世MEMS傳感器測試項目簽約蘇州工業園區。據介紹，博世計劃擴大蘇州硅基傳感器測試項目投資，達產後預計年銷售額增加30億元，年進出口貿易額100億元。
半導體研發生產總部項目簽約江蘇蘇州
2月20日，在蘇州高新區舉行的2021年春季重大項目集中開工簽約儀式上，半導體研發生產總部項目簽約蘇州高新區。據悉，該項目總投資30億元，其投資方是全球僅有的三家可提供大規模商業化生產的MBE外延供應商之一，全方位覆蓋化合物半導體外延業務，提供全套的外延產品代工服務，填補了國內高性能化合物半導體外延材料的產業空白。
【開工】
仕佳光子陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目
2月20日，在河南鶴壁經濟技術開發區舉行的重點項目集中開工儀式上，入選2021年河南重點建設項目名單的河南仕佳光子科技股份有限公司陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目開工。據悉，該項目總建築面積2萬平方米，新建10號、12號廠房，改造2號廠房，建設陣列波導光柵(AWG)及半導體激光器芯片、器件開發及產業化生產線。
蘇州杉金光電偏光片生產基地項目
2月26日，蘇州市重大項目集中開工儀式舉行。其中，總投資70億元的蘇州杉金光電偏光片生產基地項目開工，該項目一期擬建年產5000萬平方米的2條寬幅LCD偏光片生產線；二期擬再建2條生產線，以及企業總部和研發中心，並拓展OLED偏光片和上下游材料業務。
無錫先導電子裝備及材料項目
2月26日，2021年無錫市重大產業項目建設現場推進會議上，總投資100億元的無錫先導電子裝備及材料項目開工，項目建成達產後，將形成國內領先的半導體裝備與核心零部件材料產業集羣，擬引進無錫吳越半導體大尺寸氮化鎵襯底及核心設備、江蘇微導納米裝備高端精密鍍膜裝備基地等。
卓勝微芯卓半導體產業化項目
江蘇卓勝微芯卓半導體產業化項目與無錫先導電子裝備及材料項目同日開工，總投資8億元，佔地150畝，建築面積約15萬平方米，購置軟硬件設備674台，新建晶圓及封測生產線基地，開展SAW濾波器三維仿真算法、TC-SAW厚SiO2的濺射工藝、CMP工藝等關健技術和工藝的研發，並實現6英寸SAW濾波器晶圓和模組的產業化生產。
【封頂】
廈門天馬G6柔性AMOLED項目CUB和WWT廠房實現主體結構封頂
2月1日，廈門在建的天馬第六代AMOLED生產線項目CUB和WWT廠房實現主體結構提前50天封頂。
據介紹，天馬第6代柔性AMOLED生產線項目總投資480億元，是廈門史上單體投資最大的高科技工業項目，項目達產後，將拉動現有電氣硝子、弘信等本地配套企業增產，並促進上游芯片設計、發光材料、掩膜版、光刻膠、高端裝備等國際高端技術配套企業的引進，對於廈門平板顯示千億產業鏈起到補鏈、強鏈、延鏈的作用。
三安光電顯示產業化項目一期主體建築封頂
2月3日，位於湖北葛店的三安光電顯示產業化項目（一期）舉行測試綜合樓封頂儀式。
據瞭解，該項目是湖北省打造世界光谷的支撐項目，總投資120億元，分二期建設，是我國首個大規模微發光二極管芯片項目，目前項目一期主體建築全部實現封頂，力爭今年三月投產見效。項目建成達產後，預計氮化鎵芯片系列年產161萬片、砷化鎵芯片系列年產75萬片、4K顯示屏用封裝產品年產84000台，產品主要供應三星、華為、蘋果等公司。（校對/西農落）