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雲岫資本發佈2020中國半導體投資解讀,前7月投資總額達去年兩倍

由 高會雲 發佈於 財經

今年上半年,一級市場募資總額同比下降29.5%,投資總額同比下降21.5%,投資案例同比下降32.7%。疫情無疑加劇了一級市場的資本寒冬。

半導體投資卻逆勢崛起。據云岫資本不完全統計,2020年前7個月,半導體股權投資案例達128起,投資總金額超過600億元人民幣,已是去年全年投資額的兩倍多。

以上內容來自於雲岫資本董事總經理兼IBD首席技術官趙佔祥8月28日在集微半導體峯會上發佈的《2020上半年中國半導體投資解讀》報告。

報告分析了專業半導體投資機構、產業資本、頭部VC機構在半導體賽道上的佈局和投資偏好,並解讀了2020年半導體投資熱點與重點。

報告指出,今年一級市場投資人明顯熱衷於半導體Pre-IPO項目、Spin-off項目和行業大佬創辦的明星項目,且C輪以後項目投資比重大幅增加。

專業投半導體的機構中,華登國際、武嶽峯、元禾璞華、臨芯投資、和利資本對於AI、存儲、物聯網、模擬芯片等領域關注較多。聚源資本由於中芯國際的背景,重點佈局材料和設備領域。

今年,產業資本成為半導體創業者眼中的香餑餑。華為、中電海康、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內供應鏈企業,創業企業也特別青睞來自產業資本的投資,很多項目優先選擇產業資本,甚至甘願為此估值打折。

產業資本中,華為的投資重點在於模擬芯片和器件,對數字芯片關注較少;芯動能由於京東方的背景,關注製造封裝、顯示驅動和物聯網;OPPO關注光芯片、物聯網、5G射頻;中電海康關注AI芯片、物聯網和模擬芯片等符合海康戰略及供應鏈體系的方向;小米關注上下游生態機會,重點領域在於消費電子和物聯網;Intel看中設備材料和PC、服務器產業鏈。

頭部VC機構中,許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。雲岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影,紅杉、IDG、啓明、源碼、紅點、高瓴等都越來越活躍。

貿易摩擦是中國半導體發展的結構性機會,為國內廣大創業公司提供了絕佳的市場切入機遇。報告指出,在半導體的設計、製造、封裝、測試四大環節中,IC設計公司依然是今年半導體投資的重點,但由於製造領域芯片“卡脖子”嚴重,半導體產業上游的製造、封測、設備、材料、EDA等受到了更多資本關注。

新興應用中,3D感測、AIoT、5G創造了大量增量市場。具體來看,3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關注;AIoT中出現WiFi 6、UWB、Cat.1等新機遇;

5G射頻公司非常搶手;PA、濾波器方向的公司今年業績增長十分迅猛。

下游市場中的藍牙耳機市場繼續火爆,帶動了上游芯片和原材料的業績爆發。快充成為今年消費電子的新熱點後,也加速了硅基氮化鎵芯片的快速商業化。2021年,快充芯片的需求有望超過11億顆。

今年芯片產能緊張。許多芯片設計公司業績爆發,卻苦於拿不到產能,而8寸晶圓的產能緊張將延續到2021年。

然而半導體設備材料國產化率不到5%,芯片被“卡脖子”非常嚴重,這仍然意味着巨大的投資機會;華為被徹底斷供和無法流片,導致華為佈局根技術,從半導體設備和材料、EDA等方向加速國產替代。中芯國際、合肥長鑫、甬矽半導體等芯片製造、封測企業也都是投資人在爭搶額度。

作為深耕半導體領域的科技產業精品投行,雲岫資本在報告中提出了四個今年主要投資熱點邏輯:

1.關注Pre-IPO項目:

科創板和創業板註冊製為半導體等高科技企業IPO打開了新的大門,在資本的追捧下,Pre-IPO項目估值相對偏高。因此,不能只關注Pre-IPO項目當前的財務表現,更需要看其成長性,並評估退出時公司的估值水平。

2.關注“卡脖子”領域:

貿易摩擦下,中國對被“卡脖子”的半導體產業鏈上游國產化有強烈需求,因此“卡脖子”領域的每個細分方向都存在機會。同時,CPU、DSP、FPGA、EDA等關鍵器件和軟件的未來成長機會也值得關注。

3.關注新興應用:

新興應用的機會取決於下游大客户的戰略規劃,新技術的商業化前景與大客户的支持密不可分。

4.關注頂級創業團隊:

芯片大佬創業能否成功,很大程度要看是否是成建制的團隊。芯片是複雜的大工程,必須要有經驗豐富的老兵團隊。對於創新技術的明星團隊,最好的組合是學術精英+芯片老兵。

趙佔祥表示,2020年上半年,最大的投資關鍵詞仍然是科創板與貿易摩擦,這為半導體投資帶來了從市場機會到資本退出渠道的系統性機遇,也是中國股權投資市場近20年來難得一遇的機會。

隨着美國對中國科技封鎖的不斷升級,華為等中國科技巨頭面臨着巨大的壓力,但壓力也是機遇,這將幫助中國加速國產替代和科技創新。

可以想象,很多高科技企業將因此崛起,成為巨頭;值得相信,未來世界十大半導體公司,會有一半來自於中國。

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