碧桂園6月15日，比亞迪集團發佈關於控股子公司引入戰略投資者的公告，宣佈旗下比亞迪半導體完成A+輪融資。本輪投資者合計增資8億元，投後將共同取得比亞迪半導體7.84%股權。
公告顯示，比亞迪半導體增資擴股項目吸引了眾多財務及產業投資者，考慮到未來比亞迪半導體的業務資源整合及合作，本次投資方引入了韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、厚安基金、中芯聚源等多家戰略投資者，創投參與投資。
這是今年比亞迪半導體第二次引入戰略投資者。5月，比亞迪半導體已完成首次融資，引入包括紅杉資本中國基金、中金資本、Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構。
作為本輪融資參與方，碧桂園創投董事總經理杜浩表示“在我國車規級半導體器件，特別是IGBT領域，國外單個品牌仍佔據超過50%的最高市場份額。比亞迪半導體是目前國內該領域的絕對龍頭，隨着我國高端科技自主可控的發展趨勢，比亞迪半導體將有望不斷拓展外部客户，進一步提升市場份額。”
目前，比亞迪半導體已高效完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作，後續仍將積極推進分拆上市相關工作。這是碧桂園創投今年投出的第二個半導體芯片項目。受益於國內對5G、新能源等新基建行業發展的大力支持，以及對半導體核心器件國產化的持續看好，碧桂園創投團隊今年持續關注新基建賽道。
5月，碧桂園創投參與完成了國內芯片設計頭部企業紫光展鋭的股權重組交易。本次紫光展鋭除增發50億元人民幣新股外，還進行了73.66億元的老股轉讓交易。國家大基金二期、上海集成電路產業基金等參與了本輪增資。三峽資本、碧桂園創投、中信金石等多家機構參與融資。本次重組後，碧桂園創投獲得紫光展鋭2.52%股權。
杜浩表示“以紫光展鋭為代表的國產芯片企業受國內良好科創環境支持，將有着廣闊的市場前景，我們看好這一類企業的未來發展。”