上月底，比亞迪發佈公告稱，控股子公司比亞迪半導體有限供公司（以下稱“比亞迪半導體”）以增資擴股的方式引入戰投。公告顯示，本輪融資由紅杉中國基金、中國資本、國投創新領投，Himalaya Capital等多家國內外投資機構參與認購，合計向比亞迪半導體增資19億元，其中，7605.01萬元計入比亞迪半導體新增註冊資本，18.24億元計入比亞迪半導體資本公積，本輪投資者合計取得比亞迪半導體增資擴股後20.2126%的股權。
本次融資前，比亞迪半導體公司的估值為75億元，增資結束後，比亞迪半導體的估值已經接近百億元。
對於本次融資，比亞迪方面表示：“將有助於提升比亞迪半導體的行業地位，促進比亞迪半導體股東結構多元化，提高公司的獨立性。是內部重組後尋求獨立上市的又一重要進展。”
在日前，比亞迪接受了相關投資者訪問之後談到市場化戰略佈局的進展的時候也表示，在公司市場化發展的戰略佈局下，比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰略佈局的第一步。後續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並着手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。
從這裏看來，國內最大車規級IGBT廠商這個稱號，是他們能達成這一成就的關鍵。但其實這只是比亞迪半導體業務的冰山一角。據他們介紹，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
他們指出，經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客户建立了長期緊密的業務聯繫。
未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。